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SMT贴片红胶使用注意事项有哪些?[ 07-20 08:51 ]
SMT贴片红胶印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 SMT贴片红胶点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶
无铅焊锡出现上锡不良、假焊的原因及解决方法[ 07-18 11:14 ]
PC板制造过程中有打磨粒子遗留在线路板表面,还有PC板是小孔没有铜点无铅焊锡及助焊剂使用条件调整不当,如发泡所用的空气压缩机及发泡的高度调整不当还有助焊剂喷口调整不当。PC板无铅锡条焊接时间或温度不够,一般的无铅焊锡焊接温度要高溶点温度50-80度之间,有一些不适合零件端子材料。除了助焊剂和无铅焊锡之外还要检查元器件,使得端子清洁,浸沾良好。预热温度不够可调整整预热温度,使基板零件侧表面温度达到焊接的工作温度。常见的无铅焊接假焊问题及解决方法:无铅焊锡印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。处理办
如何选择SMT无铅锡膏印刷钢网?[ 07-06 09:07 ]
无铅锡膏印刷是SMT生产的第一道工序,印刷的好坏直接将影响到SMT的焊接品质。无铅锡膏在印刷过程中必须用到SMT钢网,那么如何选择SMT无铅锡膏印刷钢网呢?首先, SMT无铅锡膏印刷钢网的边框选用1.5铝合金绷钢网:采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶沾接触要均匀刮一层保护漆,保护钢网由足够的表面张力和良好的平整度,钢网与边框的距离一般保持在20MM-50MM。无铅锡膏印刷钢网的材质一般采用不锈钢,进口的304#不锈钢硬度、弹性、耐磨强度等方面都很出色以及双组份环氧树脂柔韧度及粘力极好。钢网开口:为了确保其硬度开口区域
如何处理波峰焊接工艺中锡渣问题?[ 06-26 11:32 ]
首先,从原理上讲,波峰焊接波峰越高与空气接触的表面就越大,焊锡氧化也就越严重,锡渣就越多。因此波峰焊接波峰不宜过高,一般不超印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。其次,如果波峰焊接时波峰不稳定,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速锡的氧化在波峰焊过程中,印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而铜与锡之间会形成Cu6Sn5金属间化合物,该化合物的熔点在500℃以上,因此焊锡条以固态形式存在。同时,由于该化合物的密度
如何解决波峰焊接常见缺陷?[ 06-22 10:16 ]
波峰焊接的过程中过度预热和焊接温度太高,都会使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊接要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印
免洗助焊剂的主要作用有哪些?[ 06-07 11:30 ]
免洗助焊剂的作用包括在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。免洗助焊剂的主要作用有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。免洗助焊剂的主要起作用
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析[ 05-31 10:36 ]
PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术,是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜,这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性,可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用,在后续的高温焊接中,此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除,露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结
无铅锡膏使用注意事项有哪些?[ 05-25 08:58 ]
回温:无铅锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度在5-10度为佳。故从冰箱中取出无铅锡膏是时,其温度较室温低很多,若未经回温而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并粘附于锡浆上,在过回炉焊时,水分因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。无铅锡膏回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻,回温时间4小时左右。注意:未经充分回温不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短回温时间。搅拌:无铅锡膏在回温后于使用前充分搅拌。目的:使助焊剂与锡粉均匀分布,充分发挥各种特性;搅拌方式:手动
无铅锡膏常见使用注意事项[ 05-22 10:41 ]
在SMT工艺中为了让各种电子元器件很好地与铜箔接触、固定,就需要无铅锡膏进行焊接。无铅锡膏,不仅安全、环保、可靠,而且使用无铅锡膏焊接的电子线路板,焊接质量非常好。无铅锡膏使用过程中需要注意以下几点事项:第一,操作者要注意,每次使用完无铅锡膏过后,要将它放置在冰箱的冷藏室中进行保存。因为根据科学实验,无铅锡膏的最佳储藏温度为零度到十度。如果将它随便放置在冰箱外保存,它的保质期会大大缩短。而如果一旦无铅锡膏变质了,其焊接效果会立刻变得很差,不容易焊接。所以,我们建议消费者在购买无铅锡膏的时候,要根据需求,尽量选择购买
助焊剂使用常见问题及解决方案[ 05-18 08:50 ]
第一,助焊剂密度高:1.浓度高,使焊锡分离不良2.使时间达到设定温度所须的时间(焊锡温度时间不足)3.无卤免洗助焊剂气体多成为不润湿的原因。相应对策:有必要选定适合于产品的助焊剂以及进行焊剂的密度管理;是否混入水分、杂质第二,助焊剂密度低:预热和焊接的瞬间,产生的热量使引线和回路面被再氧化,焊锡的分离变得不良;不能发挥助焊剂的作用。表面张力低下,加热时的保护,氧化物的除去。相应对策;助焊剂控制器的引进。第三,助焊剂涂布不均匀:部分被氧化,(在氧化物上进行焊接,张力强度变弱)焊锡分离不均匀。相应对策:发泡式&rarr
如何解决无铅锡膏焊接过程中元器件移位问题?[ 05-14 09:46 ]
无铅锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,主要有助焊膏、锡粉、以及其它的表面活性剂、触变剂、银等合金混合而成的膏状混合物,主要应用于SMT贴片行业。无铅锡膏在SMT焊接工艺中因产品的不同,有时会出现一些元器件移位的现象,这些都是什么原因造成的呢,出现这样的现象我们怎样来解决呢?1、在操作过程中安放的位置不对会导致焊接出来的元器件移位,这种情况呢我们只需要校准定位坐标,把位置安放好就可了。2、在刷无铅锡膏时无铅锡膏的用量不够或定位安放的压力不够也会出现元器件移位,那我们就可以在刷锡膏时对无铅锡膏适量,稍稍加大
助焊剂的工作原理[ 05-08 08:36 ]
在整个焊接过程中,助焊剂主要通过自身的活性物质作用,去除焊接材质表面的氧化层,同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小,增强锡液流动、浸润的性能,帮助焊接完成。如果要对助焊剂工作原理进行一个全面的分析,那就是通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行清理,使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形成焊点,在这个过程中,起到主要作用的是助焊剂中的活化剂等物质,这些物质能够迅速地去除焊盘及元件管脚的氧化物,并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。同时在去除氧化膜的同时,助焊剂中的表面活性剂也开始工作,它能够显著
如何根据工艺确定助焊剂的涂覆方式?[ 05-02 10:01 ]
助焊剂涂覆方式分为发泡和喷雾。发泡法是借助一个浸在助焊剂液体中的鼓风机喷出低压清洁的的空气泡或使用高压空气经过降压调整,并沿着烟筒型的喷管吹向表面,通过喷嘴使焊接面接融泡沫,涂上一层均匀的助焊剂,其优点是和连续焊接工艺相容,发泡要求精度不高,适用于混合组装基板,并且设备简单、价格低、使用维修方便。但其缺点是助焊剂槽采用开放式,蒸发损失相当大,直接和空气接触密度不易控制、助焊剂易氧化,涂覆厚度偏多,需较长的时间预热以使溶剂挥发,且涂覆不均匀,印制板上有残余物,不能控制助焊剂涂覆量,需要时常监视助焊剂的成分变化及更换助
SMT焊接工艺中形成立碑的主要原因有哪些?[ 04-26 09:13 ]
SMT焊接工艺中形成立碑的主要原因包含以下几个方面:1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。2.SMT焊接工艺中发生贴片偏移,引起两侧受力不均。3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起
SMT焊接工艺中产生锡球的主要原因有哪些?[ 04-23 09:49 ]
SMT焊接工艺中产生锡球的主要原因包含以下几个方面:1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分
如何设定BGA焊接温度?[ 04-18 08:56 ]
BGA是近几年使用较多的组装元件,它的引脚均处于封装本体的下方,因为BGA焊接焊点间距较大(1.27mm左右)焊接后不易出现短路缺陷,但也带来一些新问题即焊点易出现空洞或气泡,修复也很困难,而在QFP或PLCC元件的焊接中,这类缺陷相对的要少得多。就其原因来说这与BGA焊点在其下部阴影效应大有关系。故会出现实际焊接温度比其它元器件焊接温度要低的现状,此时锡膏中溶剂得不到有效的挥发,包裹在焊料中。图1为实际测量到的BGA器件焊接温度。图1 BGA表面与焊点的温度曲线图中,第一根温度曲线为BGA外侧表面,第二根温度曲线
如何保障波峰焊接的质量?[ 04-12 10:39 ]
前插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻;波峰焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接质量,而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量。下面将就一些提高波峰焊接质量的方法和措施做些讨论。焊接前对印制板质量及元件的控制焊盘设计:(1)在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚
无铅锡膏的具体回流过程有哪些?[ 04-10 10:57 ]
通常情况下,无铅锡膏回流过程分为五个阶段:第一阶段,用于达到所需粘度和丝印能的溶剂开始蒸发,温度上升必须慢(大约每秒3度),从而限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有就是一些元器件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快会造成断裂。第二阶段,助焊剂活跃化学清洗行动开始,同方免洗助焊剂和水溶性助焊剂都会发生清洗行为,只不过温度有所不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上面清洗干净,好的冶金学上的焊锡点要求清洁的表面。第三阶段,当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的灯草过程。这样
焊锡的表面张力和承载能力直接影响焊接质量[ 04-02 11:36 ]
在SMT制造工艺中,电路板的两个面依次进行回流焊是标准的工序。在焊接装有元件的B面时,PCB板A面上的元件是倒置的。回流焊工艺达到峰值温度范围时,不能排除在此之前完成的焊点有可能再次熔融,这时,A面的元件悬挂在熔融焊锡下面。制造商在一天中焊接无数的焊点,在焊接电路板的B面时,要依靠熔融焊锡的承载能力。熔融焊锡能够承受相当大元件的重量。对电路板进行第二次回流工艺时,熔融焊锡的表面张力决定焊锡的承载能力。了解熔融焊锡表面张力的大小,就可以确定哪些电路板可以在A面朝下时焊接B面。表面张力σ定义为伸展液体表面需要的力F,除
回流焊技术SMT焊接过程有哪些步骤[ 03-26 10:17 ]
SMT生产线通常包含表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等组成。由于组装对象、组装工艺和组装方式的不同,SMT的生产线有多钟组线方式。回流焊技术的SMT生产线,一般用于PCB单面组装SMC/SMD的表面组装场合,也称为单线形式。如果在PCB双面组装SMC/SMD,则需要双线组线形式的生产线。当插装件和贴装件兼有是,有时还需要在原有生产线基础上附加插装件组装线和相应设备。当采用的是非免清洗组装巩义市,还需附加焊后清洗设备。目前,一些大型企业设置了配有送料小车、以计算机进行控制和管理的SMT产品集成组装系统,
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