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如何解决无铅焊锡条锡渣过多问题?[ 01-19 10:56 ]
对于波峰焊中的无铅焊锡条锡渣问题,一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣是不正常的。然而不正常锡渣产生的主要原因有以下几点:   主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上部分无铅焊锡条波峰炉的设计都不够理想,波峰太高,峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,回圈的连锁反应加激锡渣产生。无铅焊锡条波峰焊的温度一般都控制
无铅焊接过程中产生桥接的主要原因有哪些?[ 01-17 09:06 ]
无铅焊接过程中桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。桥接除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外,还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。1、无铅焊接中焊膏粘度,粘度效果较好的焊膏,其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力,可以阻止焊膏塌落。2、焊膏氧化程度,焊膏接触空气后,焊料颗粒表面可能产生氧化,而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物
贴装工艺中立碑现象的解决方案[ 01-15 09:58 ]
立碑现象指在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷(也有人称之为“曼哈顿”现象)。立碑现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中,很难消除“立碑”现象。立碑现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
SMT无铅焊接常见缺陷及解决方案[ 01-13 09:36 ]
在SMT无铅焊接生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。无铅焊接中常见问题包含:桥接,锡膏过量,印刷错位,锡膏塌边焊锡球,立碑等。桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的
助焊剂需要具备哪些性能[ 01-10 10:53 ]
通过对助焊剂作用与工作原理的分析,概括来讲,助焊剂应满足以下几点基本性能: 1、助焊剂要具一定的化学活性(保证去除氧化层的能力);2、助焊剂要具有良好的热稳定性(保证在较高的焊锡温度下不分解、失效。);3、助焊剂要具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用(保证较好的焊接效果);4、留存于基板的焊剂残渣,对焊后材质无腐蚀性(基于安全性能考虑,水清洗类或明示为清洗型焊剂应考虑在延缓清洗的过程中有较低的腐蚀性,或保证较长延缓期内的腐蚀性是较弱的。);5、助焊剂需具备良好的清洗性(不论是何类焊剂,不论是否是清洗型焊剂,都
无铅回流焊接质量问题的定义和分类[ 01-08 10:10 ]
在SMT无铅回流焊接应用中,产品的焊接质量可以用以下的定义来描述。“在设计意图的使用环境、方式和寿命期中,能够维持某个程度的机械和电气性能。”在这定义中,“使用环境”指使用的场合,如室内或是室外、静止的工作台或移动的交通工具上、以及环境的温湿度等等;“方式”主要指的是通电工作模式。从以上的定义中,提出了一点我们在日常生产中经常没有很好的照顾到的,就是产品的“寿命”问题。由于检测技术手段,以及成本和知识等的限制,在目前的S
无铅波峰焊接产生不良的原因及解决方案[ 01-04 10:13 ]
吃锡不良。其现象为线路的表面有部份未沾到锡,原因为:表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净;基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题;硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油;由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题,重焊一次将有助于吃锡效果;助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因
虚焊产生的原因及对应的解决方案[ 12-28 11:09 ]
虚焊就是常说的冷汗,表面看起来焊接良好,然而实际内部并没有接通,或者处于可能通电也可能不通电的中间不稳定状态。有些是因为焊接不良或者少锡造成元件脚和焊垫没有导通。其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成,肉眼的确不容易看出来。虚焊是常见的一种线路故障。造成虚焊的原因有一下两种:一种是生产过程中因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态;另一种是电器经过长时间使用,一些发热较严重的零件其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象引起的。虚焊一般是在焊点有氧化或者有杂质和焊接温度不佳,焊接方法不正确造成的,实质是焊锡与管脚之
影响再流焊接的爆板现象的因素[ 12-26 09:55 ]
在再流焊接(特别是无铅应用)过程中,发生在HDI积尘多层PCB第二次压合的PP层和次层(L2)铜箔棕华面之间的分离现象,我们将其定义为爆板。影响爆板的因素包括一下几个方面。(1)有挥发的形成源是产生爆板的必要条件。①吸湿问题。下面通过水在PCB中的存在形式、水汽扩散的途径和水蒸气压力随温度变化而变化的情况,来揭示水汽的存在是导致PCB爆板的首要原因。PCB中的水分主要存在于树脂分子中,以及PCB内部存在的宏观物理缺陷(如空隙、微裂纹)处。环氧树脂的吸水速度和平衡吸水量,主要由自由体积和极性基团的浓度决定。自由体积越
无铅波峰焊和无铅回流焊的趋势及要求[ 12-20 10:02 ]
市面上常用的一些无铅替代物大致包含以下几种:1、在无铅波峰焊和无铅回流焊中应用的合金焊料:99、3Sa/0、7Cu熔点为227℃(就材料而言,几种新型的焊膏已投放市场,但不能替代现有的铅锡焊料,它们都需要做相应的工艺调整,新型焊膏相对于传统焊膏的主要区别是熔点相对较高,常用无铅波峰焊膏的熔点通常在217℃-225℃)。2、在焊膏中应用的合金:96、5Sn/3、5Ag熔点为221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu熔点为217℃通常情况下怎么样的无铅替代物才符合要求:1、导电性。2、具有良好的润湿性。3、导热性好。
常见焊锡的表面张力和承载能力[ 12-18 15:59 ]
在SMT制造工艺中,电路板的两个面依次进行回流焊是标准的工序。在焊接装有元件的B面时,PCB板A面上的元件是倒置的。回流焊工艺达到峰值温度范围时,不能排除在此之前完成的焊点有可能再次熔融,这时,A面的元件悬挂在熔融焊锡下面。 制造商在一天中焊接无数的焊点,在焊接电路板的B面时,要依靠熔融焊锡的承载能力。熔融焊锡能够承受相当大元件的重量。 对电路板进行第二次回流工艺时,熔融焊锡的表面张力决定焊锡的承载能力。了解熔融焊锡表面张力的大小,就可以确定哪些电路板可以在A面朝下时焊接B面。表面张力σ定义为伸展液体表面需要的力F
SMT技术故障模式分析及对应解决方案[ 12-14 10:40 ]
    在SMT技术中,所有故障模式都非单一因素所造成。把各个故障模式的因素找出来并进行研究,从而控制各个要素。下面我们来看看一个故障原理的例子。我们以第一种的润湿不良或不足的问题为例,这故障的成因牵涉到物料种类或特性、包装、库存、后勤搬运、工艺等多方面的因素。在供应链或产业化的角度来看,则牵涉到设计部、供应商、仓库后勤部、以及生产工艺等部门的工作。在技术整合管理的要求上,这些部门都必须对各自的责任进行配合定义,并确保各自做好本分工作。这样才能预防问题的发生。而所谓各自之间的
无铅助焊剂的涂覆方式及注意事项[ 12-12 09:24 ]
    无铅助焊剂涂覆分为发泡和喷雾。发泡法是借助一个浸在无铅助焊剂液体中的鼓风机喷出低压清洁的的空气泡或使用高压空气经过降压调整,并沿着烟筒型的喷管吹向表面,通过喷嘴使焊接面接融泡沫,涂上一层均匀的助焊剂,其优点是和连续焊接工艺相容,发泡要求精度不高,适用于混合组装基板,并且设备简单、价格低、使用维修方便。但其缺点是助焊剂槽采用开放式,蒸发损失相当大,直接和空气接触密度不易控制、无铅助焊剂易氧化,涂覆厚度偏多,需较长的时间预热以使溶剂挥发,且涂覆不均匀,印制板上有残余物,不
常见SMT焊接工艺缺陷及解决方法[ 12-08 10:13 ]
SMT焊接工艺锡球问题:印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀;印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上;印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流;REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸;贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上;环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿;焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理;锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉;锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分;预热不充分,加热太慢不均匀;印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上;
常见回流焊接温度曲线各个区的变化情况[ 12-04 16:18 ]
预热区:通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域,SMA平稳升温,预热区焊膏中的部分溶剂能够及时挥发,元器件特别是IC器件缓缓升温,以适应后续的高温。但SMA表面由于元器件大小不一,其温度会有不均匀现象,因此在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快,由于热应力的作用,导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏,同时锡膏中溶剂挥发太快,易导致贱锡的发生。炉子的预热区一般占加热通道长度的1/4-1/3,其停留时间计算如下:设环境温度为25℃,若升温速率按3℃/sec计算则(150-25
PCB表面镀层的工艺种类[ 11-27 15:26 ]
现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。热风整平HAS:热风整平又名热风焊料整平HASL (Hot Air Solder Leveled),它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。可焊性好,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分
无铅锡膏印刷性和工作寿命测试[ 11-23 08:59 ]
无铅锡膏在使用过程中需要有良好的印刷性和长久的工作寿命。无铅锡膏的工作寿命主要是指锡膏在钢网上持续印刷时间。锡膏需要能很好地填充钢网上的所有开孔,特别是一些微小的开孔。而且钢网和PCB分离时,锡膏要有良好的脱模性能,确保焊盘上沉积的锡膏有很好的形状及足够的体积量,而且不会出现飞溅等任何异常情况。这个评估过过程可以与正常的生产过程结合,不必要做额外的准备或投入。正常进行SMT锡膏印刷,观察钢网上无铅锡膏状态,印刷后锡膏形状,SPI检测锡膏体积或覆盖面积,以及长时间印刷后,锡膏在钢网上的状态。曾经发生过一个案例:锡膏在
如何进行评估选择最合适的锡膏?[ 11-21 09:29 ]
在SMT制造过程中,锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多,如钢网的制造工艺,钢网的开孔设计,PCB的平整度,印刷参数的设置,锡膏本身的特性等等。如何选择自己适合的锡膏?需要评估哪些要素呢?严格意义上,锡膏是否合格需要评估的要素很多,比如合金的成分,助焊剂的组成,助焊剂特性,焊点强度等。从生产现场的使用层面上考虑,针对电子行业免清洗锡膏的生产应用进行分析,而没有综合考虑合金成分、助焊剂成分的腐蚀性等。应用层面的要求主要有:锡粉大小,可印刷性,坍塌性,锡珠问题,润湿性等。锡膏按金
如何设置焊接过程中的工艺参数?[ 11-16 08:59 ]
控制预热温度:①使助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;②印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~210℃,预热时间1~3min。 焊接轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的"遮蔽区"更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊。轨道倾角应控制在4°~7°之间。 波峰的高度会因焊
焊接过程中出现BGA空洞的原因及解决方案[ 11-13 08:18 ]
BGA空洞与锡膏中的助焊膏中的活性有关:空洞现象的产生主要是助焊剂中的有机物经过高温裂解后产生气泡很难逸出,导致气体被包围在合金粉末中。从过程中可以看出,关键在有机物经过高温裂解后产生的气泡,锡膏中的助焊剂在高温时形成气体,由于气体的比重是相当小的,在回流中气体会悬浮在焊料的表面,气体终会逸出去,不会停留在合金粉末的表面。但是,在焊接的时候耍要考虑焊料的表面张力,被焊元器件的重力,因此,要结合锡膏的表面张力,元器件的自身重力去分析气体为什么不能逸出合金粉末的表面,进而形成空洞。如果有机物产生气体的浮力比焊料的表面张
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