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SMT焊接工艺中形成立碑的主要原因有哪些?[ 04-26 09:13 ]
SMT焊接工艺中形成立碑的主要原因包含以下几个方面:1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。2.SMT焊接工艺中发生贴片偏移,引起两侧受力不均。3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起
SMT焊接工艺中产生锡球的主要原因有哪些?[ 04-23 09:49 ]
SMT焊接工艺中产生锡球的主要原因包含以下几个方面:1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分
如何设定BGA焊接温度?[ 04-18 08:56 ]
BGA是近几年使用较多的组装元件,它的引脚均处于封装本体的下方,因为BGA焊接焊点间距较大(1.27mm左右)焊接后不易出现短路缺陷,但也带来一些新问题即焊点易出现空洞或气泡,修复也很困难,而在QFP或PLCC元件的焊接中,这类缺陷相对的要少得多。就其原因来说这与BGA焊点在其下部阴影效应大有关系。故会出现实际焊接温度比其它元器件焊接温度要低的现状,此时锡膏中溶剂得不到有效的挥发,包裹在焊料中。图1为实际测量到的BGA器件焊接温度。图1 BGA表面与焊点的温度曲线图中,第一根温度曲线为BGA外侧表面,第二根温度曲线
如何保障波峰焊接的质量?[ 04-12 10:39 ]
前插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻;波峰焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接质量,而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量。下面将就一些提高波峰焊接质量的方法和措施做些讨论。焊接前对印制板质量及元件的控制焊盘设计:(1)在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚
无铅锡膏的具体回流过程有哪些?[ 04-10 10:57 ]
通常情况下,无铅锡膏回流过程分为五个阶段:第一阶段,用于达到所需粘度和丝印能的溶剂开始蒸发,温度上升必须慢(大约每秒3度),从而限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有就是一些元器件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快会造成断裂。第二阶段,助焊剂活跃化学清洗行动开始,同方免洗助焊剂和水溶性助焊剂都会发生清洗行为,只不过温度有所不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上面清洗干净,好的冶金学上的焊锡点要求清洁的表面。第三阶段,当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的灯草过程。这样
焊锡的表面张力和承载能力直接影响焊接质量[ 04-02 11:36 ]
在SMT制造工艺中,电路板的两个面依次进行回流焊是标准的工序。在焊接装有元件的B面时,PCB板A面上的元件是倒置的。回流焊工艺达到峰值温度范围时,不能排除在此之前完成的焊点有可能再次熔融,这时,A面的元件悬挂在熔融焊锡下面。制造商在一天中焊接无数的焊点,在焊接电路板的B面时,要依靠熔融焊锡的承载能力。熔融焊锡能够承受相当大元件的重量。对电路板进行第二次回流工艺时,熔融焊锡的表面张力决定焊锡的承载能力。了解熔融焊锡表面张力的大小,就可以确定哪些电路板可以在A面朝下时焊接B面。表面张力σ定义为伸展液体表面需要的力F,除
回流焊技术SMT焊接过程有哪些步骤[ 03-26 10:17 ]
SMT生产线通常包含表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等组成。由于组装对象、组装工艺和组装方式的不同,SMT的生产线有多钟组线方式。回流焊技术的SMT生产线,一般用于PCB单面组装SMC/SMD的表面组装场合,也称为单线形式。如果在PCB双面组装SMC/SMD,则需要双线组线形式的生产线。当插装件和贴装件兼有是,有时还需要在原有生产线基础上附加插装件组装线和相应设备。当采用的是非免清洗组装巩义市,还需附加焊后清洗设备。目前,一些大型企业设置了配有送料小车、以计算机进行控制和管理的SMT产品集成组装系统,
同方科技诚邀您相约NEPCON China 2018 中国电子展[ 03-23 10:09 ]
NEPCON China 2018中国电子展将于2018年4月24-26日在上海世博展览馆隆重开幕,作为电子制造行业内集中展示SMT和电子制造自动化设备及技术的品牌展览会,展会将汇集SMT表面贴装、电子制造自动化、焊接与点胶喷涂、测试测量、电子材料等板块的知名品牌,而作为从事电子产品等相关材料研发、生产和销售的老牌公司,深圳市同方电子新材料有限公司(NEPCON China 2018 中国电子展展位号:1E18)也将携拳头产品亮相NEPCON China 2018 中国电子展。深圳市同方电子新材料有限公司成立于19
SMT锡膏印刷焊接常见缺陷及解决办法[ 03-14 14:12 ]
    在SMT锡膏印刷焊接生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT锡膏印刷焊接生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。下面小编带大家聊一聊常见缺陷产生的原因及排除方法。    桥接:桥接经常出现在引
如何提高波峰焊接的质量?[ 02-28 11:11 ]
提高波峰焊接的质量要从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面入手。波峰焊接前对印制板质量及元件的控制:1 焊盘设计 (1)在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05~0.2mm,焊盘直径为孔径的2~2.5倍时,是焊接比较理想的条件。(2)在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点:①为了尽量去除"阴影效应",SMD的焊端或引脚
如何保证无铅锡膏发挥其最佳焊接效果?[ 02-02 10:32 ]
    电子线路板上的导电部分,其实就是铜箔。为了让各种电子元器件很好地与铜箔接触、固定,就需要使用无铅锡膏来帮助焊接。有的朋友可能要问了,无铅锡膏做为最常用的电子焊接辅料,市场上充斥着各种各样的品牌,为什么要选择同方品牌的无铅锡膏呢?因为品牌的同方锡膏,不仅安全、环保、可靠,而且使用它焊接的电子线路板,焊接质量非常好。虽然同方锡膏自身的质量很好,但在使用它的时候,还是有很多地方需要注意一下,因为只有正确使用同方锡膏,才能让它的焊接效果发挥到最佳。  &n
SMT无铅锡膏具有的特性[ 01-31 10:17 ]
SMT无铅锡膏具有较长的贮存寿命,无铅锡膏在0—10℃下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。印刷时以及回流焊预热过程中SMT无铅锡膏通常能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布,要具有良好的印刷性和滴涂性,脱模性良好,能连续顺利进行涂布,不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴,也不会溢出不必要的无铅锡膏。 SMT无铅锡膏有较长的工作寿命,在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12&md
无铅锡膏在SMT工艺中作业流程[ 01-29 15:18 ]
无铅锡膏分为罐装及针筒的,无铅锡膏在SMT工艺中作业流程是先点胶或印刷然后贴片(机器贴或手工贴)贴片完后进回流焊最后为成品包装。无铅锡膏具体安排操作流程为:1、SMT技术人员对无铅锡膏其设备进行上线编程2、对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试3、对贴片机进行编程调试4、对无铅锡膏回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线5、安排操作员对机台进行同方无铅锡膏上料(依据上料站位表)6、首件生产(注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况)7、首件确认(IPQC与班长进行首件核对)依据样板、BOM、ECN更改单。8、安排操作员对点胶
环保焊锡膏中锡珠的产生原因[ 01-26 10:18 ]
环保焊锡膏在我们的生产中应用是很广泛的,在进行环保焊锡膏生产的时候细心的人都会发现它是比较容易产生锡珠的,具体是什么原因呢,出现之后我们应该做出什么样的措施呢。今天我们就为大家好好的解释一下无铅环保焊锡膏中锡珠的产生原因及相对应做出的政策。首先我们要明白锡珠的产生是在进行表面贴装过程中一种所谓的缺陷,因为它的产生就说明我们的贴装过程进行的不是很理想,它的产生是一个比较复杂的过程,如果想要彻底的消除它是比较困难的。一般的锡珠在直径上面是在0.3mm左右的,前后相差可能就在0.1mm上下的,当然在不同的工艺生产中它的直
无铅环保锡条上锡不佳原因及解决方案[ 01-24 10:55 ]
无铅环保锡条上锡不良主要原因包含以下几种原因:第一,所购买的无铅环保锡条中的锡含量太低,不符合产品焊接要求,则需更换达标的、足度的、更好质量的焊锡条。市场上有很多冒充成份的劣质无铅环保锡条,建议从正规渠道采购同方品牌焊锡。第二,上PC板的无铅环保锡条浸锡的焊接时间不够或焊锡条作业炉温不够,需提高炉温,一般的无铅环保锡条的焊接温度要大于熔点温度60度以上。第三,电路板的焊盘上的金属部分有氧化现象也会造成不好上锡的。只能用清洗剂清洁掉氧化层或找电路板供应商来帮忙解决了。第四,焊盘表面附有PC板制造过程中的打磨粒子遗留、
同方科技荣获CNAS认证[ 01-22 10:16 ]
同方科技荣获CNAS认证
如何解决无铅焊锡条锡渣过多问题?[ 01-19 10:56 ]
对于波峰焊中的无铅焊锡条锡渣问题,一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣是不正常的。然而不正常锡渣产生的主要原因有以下几点:   主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上部分无铅焊锡条波峰炉的设计都不够理想,波峰太高,峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,回圈的连锁反应加激锡渣产生。无铅焊锡条波峰焊的温度一般都控制
无铅焊接过程中产生桥接的主要原因有哪些?[ 01-17 09:06 ]
无铅焊接过程中桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。桥接除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外,还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。1、无铅焊接中焊膏粘度,粘度效果较好的焊膏,其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力,可以阻止焊膏塌落。2、焊膏氧化程度,焊膏接触空气后,焊料颗粒表面可能产生氧化,而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物
贴装工艺中立碑现象的解决方案[ 01-15 09:58 ]
立碑现象指在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷(也有人称之为“曼哈顿”现象)。立碑现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中,很难消除“立碑”现象。立碑现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
SMT无铅焊接常见缺陷及解决方案[ 01-13 09:36 ]
在SMT无铅焊接生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。无铅焊接中常见问题包含:桥接,锡膏过量,印刷错位,锡膏塌边焊锡球,立碑等。桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的
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