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SMT锡膏印刷标准及常见不良[ 03-20 13:50 ]
SMT锡膏印刷标准及常见不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm;SMT锡膏印刷标准包括以下18方面:1,CHIP元件印刷标准。1.锡膏无偏移;2.锡膏量,厚度符合要求;3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;4.锡膏覆盖焊盘90%以上。2,CHIP元件印刷允许。1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;2.锡膏量均匀;3.锡膏厚度在要求规格内;4.印刷偏移量少于15%。3,CHIP元件印刷拒收。1.锡膏量不足;2.两点锡膏量不均;3.锡膏印刷
表面活性剂在焊锡膏助焊剂中的应用[ 03-15 08:57 ]
在软钎焊的整个过程中,助焊剂通过自身活化物质作用,去除焊接材质表面的氧化层,同时使锡液与被焊材质之间的表面张力减小,增强锡液流动及浸润性能,完全填塞焊缝并形成焊点。这是助焊剂在焊接过程中的作用,也是助焊剂的工作原理。我们将助焊剂的主要组份分成溶剂、活化剂、表面活性剂、载体及其他添加剂这样五大类,其中比较重要的两个部分是活化剂和表面活性剂,这可以通过助焊剂的工作原理看出来。目前常用的高效氟碳类表面活性剂,因为成本较高以及多呈胶固态的状况,一般在使用时需稀释后添加,稀释后的表面活性剂很容易进入到整个体系,并且迅速溶解并
免清洗助焊剂的工作原理[ 03-10 09:06 ]
概括来讲:免清洗助焊剂的工作原理就是指在整个焊接过程中,免清洗助焊剂通过自身的活性物质作用,去除焊接材质表面的氧化层,同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小,增强锡液流动、浸润的性能,帮助焊接完成。如果要对免清洗助焊剂工作原理进行一个全分析,那就是通过免清洗助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行清理,使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形成焊点,在这个过程中,起到主要作用的是免清洗助焊剂中的活化剂等物质,这些物质能够迅速地去除焊盘及元件管脚的氧化物,并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。 
无铅助焊剂的性能要求[ 03-06 14:01 ]
1、无铅助焊剂要具一定的化学活性(保证去除氧化层的能力);2、无铅助焊剂要具有良好的热稳定性(保证在较高的焊锡温度下不分解、失效。);3、无铅助焊剂要具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用(保证较好的焊接效果);4、留存于基板的焊剂残渣,对焊后材质无腐蚀性(基于安全性能考虑,水清洗类或明示为清洗型焊剂应考虑在延缓清洗的过程中有较低的腐蚀性,或保证较长延缓期内的腐蚀性是较弱的。);5、无铅助焊剂要需具备良好的清洗性(不论是何类焊剂,不论是否是清洗型焊剂,都应具有良好的清洗性,如果在切实需要清洗的时候,都能够保证有
同方科技荣获ISO/TS 16949:2009证书[ 03-03 11:06 ]
同方科技荣获ISO/TS 16949:2009证书!
如何处理回流焊接工艺中的问题?[ 03-02 08:55 ]
1.完全按照锡膏供应商所提供的温度曲线指标来设置炉温目前绝大多数的用户,在焊接温度的设置上都只用锡膏供应商所提供的资料作为根据。这引出了两个问题。一是锡膏供应商所建议的曲线只做锡膏焊接性方面的考虑,而并不可能知道用户PCBA上的其他要求。所以曲线只能作为参考而非标准。尤其是焊接区的温度和时间部分,用户的考虑需求往往不是锡膏方面的。另外,锡膏供应商在恒温区的特性要求上往往不是十分精确,这和锡膏供应行业的特性有关。因此造成了用户焊接工艺设置不能优化。2.缺乏‘工艺窗口’的概念在工程项目中,我们很
无铅免洗助焊剂的作用[ 03-01 15:28 ]
无铅免洗助焊剂的作用包括:“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”。   在焊接过程中,焊锡基本处于完全熔融的高温状态,在这种高温状态下,被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验,至于最高温度的热冲击,人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范,同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强,一般根据标准工
李氏回流温度曲线[ 02-27 09:09 ]
约三年前,美国SMT界对传统的回流曲线提出了质疑。当时由于一位‘李’氏提出了一项技术成果报告,认为把曲线的升温和恒温部分改成稍慢的直线升温做法(见图1),可以解决好些工艺问题。从那时候起,行业杂志、书籍、报告等就先后出现了很多论文支持该论点和做法。                                   
回流焊接工艺设备要求[ 02-23 08:18 ]
好的回流焊接工艺回流炉子是确保良好工艺的重要部分。尤其是从事加工服务类的企业(CM或EMS行业),因为缺乏对设计方面的控制力,回流焊接工艺补偿和调整能力便成为成功的关键了。这除了需要掌握回流焊接工艺知识外,对设备性能的依赖也就越重。怎么样才算是好的回流焊接设备?我们可以从以下特性进行评估。1.加热效率;2.热量稳定性(包括温度和风速、风量);3.热容量;4.回温速度;5.气流渗透能力;6.气流覆盖面和均匀性;7.风速和风量的可调性和可控性;8.温区间隔绝程度;9.温区的数目;10. 加热区的长度;11. 冷却的可调
如何正确使用回流焊接温度直线?[ 02-20 09:45 ]
由于整个回流焊接的工艺要点在于控制PCBA上各点的温度和时间,回流焊接温度曲线是个常用和重要的工艺管理工具。从基本理论上来看,图一中的温度‘直线’是可以做到焊接效果的。                                              &nb
回流温度曲线调节方法[ 02-17 10:39 ]
如果我们要避开温度直线的问题,并拥有较好的工艺能力的话。我们需要类似以下图三的温度‘曲线’。                                              从上图中我们可以看到,整个回流焊接过程可以分5个工序。即是:1.升温;2.恒温;3
回流焊接工艺故障和曲线的关系[ 02-16 09:23 ]
整个回流焊接过程可以分5个工序。即:1.升温;2.恒温;3.助焊;4.焊接;5.冷却。工序中,每一部分都有它的作用,而相关的故障模式也不同。处理这些工艺问题的关键在于对它们的理解以及如何判断故障模式和工序的关系。比如第一个升温工序,如果设置不当造成的故障将可能是‘气爆’、‘溅锡引起的焊球’、‘材料受热冲击损坏’等问题。恒温工序造成的问题可能是‘热坍塌’、‘连锡桥接’、‘高残留物&rsq
如何正确的完成回流焊接工艺?[ 02-15 15:46 ]
回流焊接工艺,事实上并不如许多人所认为的那么简单。尤其是当您要求达到零缺陷和焊接可靠性(寿命)保证的情况下。我也只能暂时在做法上和大家分享经验。要确保有良好的回流焊接工艺,应该有以下的做法: 1.了解您PCBA上的质量和焊接要求,例如最高温度要求和最需要在寿命上得到照顾的焊点和器件;2.了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;4.决定其他必需接热耦测温的地方,例如BGA封装和底部焊点,热敏感器件本体等等(尽量利用所有
深圳市同方电子新材料有限公司招聘广告[ 02-10 14:56 ]
一、   公司简介:深圳市同方电子新材料有限公司,简称“同方科技”,成立于一九九四年,是一家以电子辅料助焊剂、锡膏、焊锡、三防漆、胶粘剂半导体等产品的研发、生产、销售为主业的大型国家高新技术企业。公司拥有3大生产基地,36个办事处,服务客户近万家,成为世界500强中上百家大型IT及电子制造企业的战略合作伙伴。同方科技,专注电子焊料21年,主要产品同方系列助焊剂、清洗剂、焊锡膏、锡条、锡线、绝缘漆等,广泛应用于电子、数码、通信、军工、航天、光伏太阳能、家用电器、LED照明等
无铅锡膏的正确使用方法[ 01-09 09:09 ]
每个使用无铅锡膏的电子厂商都希望对电子产品能有完美焊接,提升良率,有时候可能会有那么点不尽人意,那么该怎么做呢?到底该掌握哪些技术呢?下面小编就从以下几个方面介绍一下无铅锡膏印刷时需注意的技术要点:①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净,没灰尘及杂物以免无铅锡膏受污染及影响落锡性;刮刀口要平直,没缺口。钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中PCB发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;③. 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻
如何解决无铅焊锡焊点不理想问题?[ 01-06 09:04 ]
在无铅环保产品的生产中,因为有许多用户导入无铅进程比较迟,所以往往会觉得无铅锡线、无铅锡条等无铅焊锡的使用效果比不上有铅焊锡。其实无铅焊锡产品无论在焊点方面还是牢固度方面都是要比有铅产品稍为逊色。那么,我们应该如何解决无铅焊锡焊点不理想的问题呢?我们要从以下几个方面入手: 1、无铅焊锡上锡后产生了黄色焊点 : 产生这个现象是因为无铅焊锡温度过高造成,应立即查看锡炉温度或烙铁头温度及温控器是否故障;2、上锡后焊点凹凸不平: 主要现象表现为:焊点整体形状不改变,但焊点表面呈砂状突出表面。请注意结晶体:必须定期检验焊锡内
无铅锡膏的熔点及使用环境[ 12-28 14:52 ]
对于使用过无铅焊料的朋友都知道无铅锡膏有高低温之分,高温无铅锡膏顾名思义就是在高温的环境下使用的,高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别就在于熔点不一样,高温无铅锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是139,高温是217,所以如果你要区分这两种炉温的话你可以把这两种锡膏都过一下炉,把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的,如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温无铅锡膏了,因为高温无铅锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点,所以不能熔锡就会引起掉件,那么高温无铅锡膏在什么环境中使
无铅助焊剂的组成成分及主要作用[ 12-22 09:57 ]
无铅助焊剂一般都是松香味主要成分的混合物,以便保证焊接的过程顺利完成的辅助材料,无铅助焊剂可以清除焊料和被焊母材料表面的氧化物,无铅助焊剂的成分有很多,每种成分所释放出的作用都是不一样的
如何使用无铅锡膏进行完美焊接?[ 12-20 08:41 ]
每个使用无铅锡膏的电子厂商都希望对电子产品能有完美焊接,提升良率,有时候可能会有那么点不尽人意,那么该怎么做呢?到底该掌握哪些技术呢?下面小编就从以下几个方面介绍一下无铅锡膏印刷时需注意的技术要点:①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净,没灰尘及杂物以免无铅锡膏受污染及影响落锡性;刮刀口要平直,没缺口。钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中PCB发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;③. 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻
STM专用无铅锡膏的生产工艺[ 12-14 14:11 ]
随着现代工业生产中SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注,无铅锡膏分很多种免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种常用的,采用特殊的合金成分以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成,是STM专用锡膏具有卓越的连续印刷性,此外本制品所含有的助焊剂,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性。SMT封装用高密度无铅锡膏生产工艺,是将生产超精度球形锡粉所需的助剂和添加剂经自动配比进料设备进行混合加工;再在反应炉
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