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BGA空洞的形成与改善[ 07-27 08:43 ]
一.空洞的验收标准业界空洞的验收标准大部分是从IPC-A-610D(8.2.12.4 表面安装阵列-空洞),我们可以得出以下一些结论:从设计上减少空洞的产生,即焊盘上的微孔不在此标准考虑的范围之内。(部分制造商利用各种实验分析的结果来制定最终空洞的验收标准)可接受-1,2,3级  空洞小于25%焊球X-Ray射线图像的面积缺陷-1,2,3级 空洞大于25%焊球X-Ray射线图像的面积以上IPC中只是提到BGA空洞验收标准,但是在众多的国际大厂中又有许多厂家是不承认此标准的,即比此标准更加严格,更
SMT焊接工艺缺陷及解决方法[ 07-26 08:45 ]
一.锡球:1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。10.预热不充分,加热太慢不均匀。11.
助焊剂的涂覆方式和工艺相容性[ 07-21 09:00 ]
助焊剂涂覆分为发泡和喷雾。发泡法是借助一个浸在助焊剂液体中的鼓风机喷出低压清洁的的空气泡或使用高压空气经过降压调整,并沿着烟筒型的喷管吹向表面,通过喷嘴使焊接面接融泡沫,涂上一层均匀的助焊剂,其优点是和连续焊接工艺相容,发泡要求精度不高,适用于混合组装基板,并且设备简单、价格低、使用维修方便。但其缺点是助焊剂槽采用开放式,蒸发损失相当大,直接和空气接触密度不易控制、助焊剂易氧化,涂覆厚度偏多,需较长的时间预热以使溶剂挥发,且涂覆不均匀,印制板上有残余物,不能控制助焊剂涂覆量,需要时常监视助焊剂的成分变化及更换助焊剂
无铅锡线有铅锡线使用中的作业方法[ 07-18 10:59 ]
无铅锡线有铅锡线标准手焊方法:①.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直接使用.②.确认烙铁头温度.③.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度④.要考虑选择合适的烙铁头,可以快速加热. ⑤.根据部品大小选择锡线,焊接是把锡线送到接合部,每次少量多次加锡.⑥.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动到需要的地方,但是不要使引脚受到外力.⑦.接合部的锡量加够后就要停止供锡⑧.上锡适量后就要将烙铁头快速移开,否则就会有毛刺.⑨. 加热、送上锡丝、停止供锡、移开烙铁头应在3秒内完成⑩.焊锡完后,先自检一下
锡条在使用中的主要杂质污染有哪些?[ 07-11 08:48 ]
钎料的铜污染锡条在波峰焊中,由于钎料的氧化和母材金属的溶解,使钎料槽中钎料的成分发生变化,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够,影响整机的可靠性。铜箔及元器件的铜材向钎料中扩散,引起钎料液中铜的含量升高,当锡条中铜的含量多于0.3%时,会使钎料温度升高,流动性变差,导致焊点粗糙无光泽、强度降低、连焊增加。当Cu含量超过0.85wt%时,Cu溶解于钎料锅内时形成Cu6Sn5 金属间化合物,Cu6Sn5 化合物相的密度为8.28g/mmP3P,而常用无铅钎料SnCu的密度为7.29g/mmP3P,Sn
常用助焊剂的组成成份[ 07-06 08:38 ]
1、溶剂:它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一起;目前常用溶剂主要以醇类为主,如乙醇、异丙醇等,甲醇虽然价格成本较低,但因其对人体具有较强的毒害作用,所以目前甲醇已很少有正规的助焊剂生产企业使用。2、表面活性剂:以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主。3、活化剂:以有机酸或有机酸盐类为主,无机酸或无机酸盐类在电子装联焊剂中基本不用,在其它特殊焊剂中有时会使用。4、松香(树脂):松香本身具有一定的活化性,但在助焊剂中添加时一般作为载体使有,它能够帮助其他组份有效发挥其应有作用。5、其他添加剂:除以上组份外,助焊
SMT焊盘结构是什么样的?[ 06-29 10:23 ]
SMT焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的SMT焊盘组合。没有比设计差劲的SMT焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,用于可插件的元件。作为一般规律,Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hol
锡膏印刷注意事项及解决方案[ 06-26 09:56 ]
锡膏印刷工位主要有以下缺陷:锡膏不足, 锡膏过多, 锡膏桥接,锡膏粘刮刀,锡膏不足机器/工艺方面可能原因改进措施1.模板太薄增加模板厚度模板厚度应用的基本指导模板适用元件8 ~ 20 milChip 元件8 mil元件引脚间距 > 31mil6 mil元件引脚间距 20 ~ 25 mil< 6 mil元件引脚间距 < = 20 mil可能原因改进措施2.模板开孔太小增加模板开孔3. 模板质量不好检查模板质量4. 刮刀变形检查刮刀物料/工艺方面可能原因改进措施1.粘度太高检测锡膏粘度,询问供应商2.
助焊剂使用中常见状况与分析[ 06-16 08:21 ]
助焊剂焊后PCB板面残留多、板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。7.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。助焊剂焊接过程着火:1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。尤其是胶条在预热区脱落更使着火危险增加4.走
助焊剂使用注意事项有哪些?[ 06-14 08:46 ]
夏季环境温度高、湿度高,在使用助焊剂时应特别注意使用安全。除特别注明外助焊剂都为常温易燃、易挥发液体,应密闭储存,使用环境应通风良好,远离热源、静电、火源,电器采用防爆型,焊接工位最好有单独的排风设施,不要与其它排风系统以并、串联方式混接;操作人员应位于排风系统装置以外操作。 注意使用环境温度和湿度不要过高(温度小于30℃、湿度小于75%),有条件的要装空调或去湿机。高温高湿会影响助焊剂的使用效果和使用寿命。 严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用; 对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必
无铅锡线有哪些种类及特点[ 06-07 14:52 ]
无铅锡线包括以下几种:    1.锡铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn99.3Cu0.7)    2.锡银铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)    3.0.3银无铅锡线/无铅锡丝(Sn99Ag0.3Cu0.7)    4.小松香无铅锡线/无铅锡丝(助焊剂含量1.6%)    5.实芯型无铅锡线/无铅锡丝(
无铅锡膏印刷过程及注意事项[ 06-06 09:54 ]
1.       印刷无铅锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净。  2. 调整钢网夹具高度,使钢网与平台紧贴。   3. 移动钢网,粗调准后,固定钢网,用平台微调,细调到每个孔与焊盘绝对对中。  4. 打开无铅锡膏瓶盖,取出内盖,将有沾无铅锡膏面向上放在干净的桌面上。  5. 用无铅锡膏搅拌机,均匀搅拌,达到用搅拌刀刮起后,无铅锡膏可以自
同方助焊剂的作用主要有哪些?[ 06-02 14:21 ]
同方助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。同方助焊剂的作用主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。   &nb
线路板丝印机在锡膏印刷中有哪些技术要求?[ 05-31 11:11 ]
线路板丝印机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。线路板丝印机在锡膏印刷中有哪些技术要求呢,小编总结了一下大致包括以下三个方面:1. 模板(或网板):根据印板形式和印刷方式的不同,主要是控制锡膏印刷间隙。当采用网板锡膏印刷时,它是一种非接触式印刷,间隙的大小与转移锡膏量的关系很大,由于这种印板与印刷方式只适合于要求不高的场合,因此,允许根据印刷图形,堆积锡膏的厚度作出调整与控制;当采用柔性金属板时,应使间隙尽量小,以能借助丝网的回弹,完成锡膏印刷后的分离原则,一般控制在2mm左右;当采用全金属模板时,不仅P
SMT产品生产流程与品质控制[ 05-26 15:45 ]
产品生产流程与品质控制工 序 描 述设备/工具名称参考文件/标准/图样过程重要控制点进料检验LCR1.領料单和BOM;检测元件值、外观、规格型号。放大镜2.来料检查标准指导书元件是否氧化、损坏等。仓库发料1.发料单机型、数量、贵重物料SMT领料1.发料单核对清单、清点贵重物料数量物料管理1.温湿度表1.温湿度点检表车间温度:23℃±5℃湿度:RH30~70%2.防潮柜2.电子防潮柜温湿度记录表防潮柜温度:23℃±5℃湿度:RH15~25%3.冰箱3.冰箱温度点检表冰箱温度:0-10℃4.
同方科技荣获深圳市龙华工业百强企业[ 05-16 14:39 ]
同方科技荣获深圳市龙华工业百强企业
如何设定出合格的炉温曲线?[ 05-05 10:50 ]
SMT生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。炉温初步设定:1、看锡膏类型,有铅还是无铅?还要考虑锡膏特性,焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂 (点击助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间,为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变性加入了合成树脂或松香,活性剂是用来除去合金所产生的氧化
表面贴片技术过期解析[ 05-03 16:06 ]
为制造着想的产品设计(DFM, Design for Manufacture):虽然对DFM有各种的定义,但有一个基本点是为大家所认同的,那就是在新产品开发的构思阶段,DFM就必须有具体表现,以求在产品制造的阶段,以最短的周期、最低的成本,达到尽可能高的产量。工艺流程的控制:随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展,OEM面临一个日趋激烈的竞争形势,产品开发和到 位市场的时机正在戏剧性的缩短,边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加:生产必须具有资格并持有执照,产品上
同方科技荣获GJB 9001B-2009证书[ 04-25 14:03 ]
同方科技荣获GJB 9001B-2009证书
如何控制PCB电路板的清洁度?[ 04-11 08:38 ]
PCB电路板的使用性能直接与有源电路所有面积上焊盘和孔之间的可见、不可见残留物的特定量有关。在一个潮湿的环境下,离子污染会造成许多问题,如结晶的生长引起的导体之间的短路,或者直接腐蚀导体而降低产品的表面阻抗。对于PCB电路板来说,保证产品的可靠性而言,监控离子污染的程度显得尤为重要。集成电路生产中可能接触到的主要污染物有:微粒杂质、无机离子、有机物质、微生物以及气体杂质等。从广义上说,不适宜的温度、湿度、照度、超过限度的静电 电磁噪声、空气噪声以及微振动等,也都是特殊的污染物。其中,微粒杂质、无机离子、有机物质、微
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