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无铅锡膏的熔点及使用环境[ 12-28 14:52 ]
对于使用过无铅焊料的朋友都知道无铅锡膏有高低温之分,高温无铅锡膏顾名思义就是在高温的环境下使用的,高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别就在于熔点不一样,高温无铅锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是139,高温是217,所以如果你要区分这两种炉温的话你可以把这两种锡膏都过一下炉,把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的,如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温无铅锡膏了,因为高温无铅锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点,所以不能熔锡就会引起掉件,那么高温无铅锡膏在什么环境中使
无铅助焊剂的组成成分及主要作用[ 12-22 09:57 ]
无铅助焊剂一般都是松香味主要成分的混合物,以便保证焊接的过程顺利完成的辅助材料,无铅助焊剂可以清除焊料和被焊母材料表面的氧化物,无铅助焊剂的成分有很多,每种成分所释放出的作用都是不一样的
如何使用无铅锡膏进行完美焊接?[ 12-20 08:41 ]
每个使用无铅锡膏的电子厂商都希望对电子产品能有完美焊接,提升良率,有时候可能会有那么点不尽人意,那么该怎么做呢?到底该掌握哪些技术呢?下面小编就从以下几个方面介绍一下无铅锡膏印刷时需注意的技术要点:①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净,没灰尘及杂物以免无铅锡膏受污染及影响落锡性;刮刀口要平直,没缺口。钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中PCB发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;③. 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻
STM专用无铅锡膏的生产工艺[ 12-14 14:11 ]
随着现代工业生产中SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注,无铅锡膏分很多种免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种常用的,采用特殊的合金成分以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成,是STM专用锡膏具有卓越的连续印刷性,此外本制品所含有的助焊剂,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性。SMT封装用高密度无铅锡膏生产工艺,是将生产超精度球形锡粉所需的助剂和添加剂经自动配比进料设备进行混合加工;再在反应炉
助焊剂焊接原理及残留物对PCBA的影响有哪些?[ 12-12 14:37 ]
  由于金属原子距离接近后产生相互扩散、溶解、浸润等作用,因此助焊剂能完美的实现焊接效果。由于金属表面存在的氧化膜和污染物阻碍原子之间相互作用、浸润,因此,如何有效的去除表面氧化膜和污染物是完美焊锡的重中之重。通常情况下,我们一方面要采取措施防止在金属表面产生氧化物,另一方面必须采取去除污染的各种措施和处理方法。但是由于在PCBA生产的各种前端过程乃至于元器件生产的过程中,完全避免这些氧化和污染是很困难的。因此,必须在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清除掉。采用熔剂去除氧化膜具备不损伤母材
如何处理无铅焊锡膏假焊问题?[ 12-10 09:14 ]
假焊现象在锡膏使用生产中也是比较容易出现的,很多的商家为此而烦恼,今天小编详细为大家介绍一下焊锡膏为什么会出现假焊,如何处理焊锡膏假焊:1.使用无铅焊锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的,我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。2.锡膏在使用之前就被开封了,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限,不要随意的打开包装,打开之后就要使用完毕。3.锡膏硬化,在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的,粒子比较小,所以我们可以将其做成饼状,
焊盘原因导致的无铅焊料焊接不良案例分析[ 12-02 15:39 ]
 随着无铅化与无卤化等环保要求的不断深入,电子制造业面临着越来越多的技术挑战与压力,其中受影响最大的莫过于PCB 、元器件、无铅焊料等的供应商。初步的统计,无铅产品中所暴露的质量问题70%以上与PCB 的质量有关,特别是焊盘的表面处理与基材的稳定性等方面,常常由于镀层不良,如腐蚀、氧化以及污染等原因导致无铅焊料焊接后出现不良。不过令人欣慰的是由于这类原因导致的焊接不良比较容易发现并很快得到解决。有一类焊盘的镀层既无污染又无明显的腐蚀或氧化,但其就是不能被无铅焊料很好的润湿,造成这类问题的原因一时难以分析清
无铅免洗助焊剂的焊接原理[ 11-24 10:18 ]
从事电子焊接行业的朋友都知道要想达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面。但通常情况下金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖无铅免洗助焊剂与氧化层起化学作用,当无铅免洗助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。  一般情况下无铅免洗助焊剂与氧化物的化学放映有以下几种:相互化学作用形成第三种物质;氧化物直接被助焊剂剥离;相互化学作用及氧化物被剥离两种反应并存。  普通松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸和异构双萜酸,当助焊剂加热后
松香的种类、作用及用途[ 11-16 09:47 ]
通常情况下松香根据有无添加活性剂以及化学活性的强弱,被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种,美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA,而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA(0.1wt%以下)、A(0.1~0.5wt%)、B(0.5~1.0wt%)3种等级。 (1)非活性化松香(R):它是由纯松香溶解在合适的溶剂(如异丙醇、乙醇等)中组成,其中没有活性剂,消除氧化膜的能力有限,所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中,如
无铅助焊剂残留物对PCB板材有哪些影响[ 11-10 09:48 ]
通常情况下无铅焊接之后无铅助焊剂残留物会形成一层紧密的有机膜以保护焊点和基板,具有一定的防腐蚀性能,电气绝缘性能。一般采用各种树脂作为成膜物质加入,通常添加剂加入助焊剂是为了使助焊剂具有一些特殊的物理与化学性质,以适应工艺和工艺环境的需要。无铅助焊剂中的溶剂像载体一样将各种功能成份溶混在一起,将无铅助焊剂的固体成份溶解成均一的液体,并利用溶剂的扩散流动将溶解的助焊剂活性成分带入焊接件之间的微间隙,确保焊接金属微观表面的清洁。尤其是对新兴的光通讯系统而言,传统助焊剂的残余物影响到光信号的吸收和反射,极易造成信号的改变
无铅助焊剂辅助焊接原理[ 11-03 10:43 ]
在无铅焊接工艺中无铅助焊剂承担辅助电子元器件之间焊接的作用,无铅焊接工艺其实质为各金属原子距离接近后产生相互扩散、溶解、浸润等。通常情况下,阻碍原子之间相互作用的是金属表面存在的氧化膜和污染物,也是妨碍浸润的最有害物质。因此,我们在焊接过程中,一方面要采取措施防止在金属表面产生氧化物,另一方面必须采取去除污染的各种措施和处理方法。但由于在PCB板材生产的各种前端过程以及各种元器件生产的过程中,完全避免这些氧化和污染是很困难的。因此,我们必须在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清除掉。行业内使用熔剂去除氧化膜可以
助焊剂 松香 哪个好?[ 11-02 13:33 ]
很多从事电子焊接行业的朋友经常会混淆助焊剂、松香以及焊锡膏这几个词的概念,今天小编就带各位朋友来详细了解一下。其实我们通常说的助焊剂是一个统称,实际上松香,焊锡膏都属于助焊剂,其用途都是增加焊接工艺时焊料与被焊物体之间焊接的可靠性,助焊剂的主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等。市场上助焊剂的种类繁多,一般可分为以下3个系列:(1)无机系列助焊剂,通常情况下无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无
无铅助焊剂的作用有哪些?[ 11-01 10:07 ]
无铅助焊剂是一种促进焊接的化学物质,根据物理特性可以分为固体、液体和气体。无铅助焊剂通常具备“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等功效,其中最主要的作用有两个:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。无铅助焊剂中主要起作用成分的是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解
2016香港秋季电子展[ 10-28 15:11 ]
金秋十月,硕果累累,被公认为全球最大、影响力最广泛的全球性电子展之一的“香港秋季电子展”和业界领先的“环球资源电子展”分别在香港会展中心和亚洲国际展览馆隆重举行,参展产品涵盖视听、多媒体、数码影像、家电、通讯和电子配件等。伴随着“智能家居”的理念席卷全球,在智能家居系统组成中担当桥梁作用的无铅焊接材料也进一步加快了研发生产速度,凭借研发的优质无铅焊接材料保障了智能家居高速的发展。国家高新技术企业深圳市同方电子新材料有限公司作为在无铅焊接材料领域
SMT焊锡膏和贴片红胶的区别[ 09-20 08:50 ]
焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.焊锡膏的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好,流动性强,焊接牢固,锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其
助焊剂的常见特性[ 09-14 15:14 ]
助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊接中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。通常情况下焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,选择合适的助焊剂起到决定性的作用。通常情况下性能良好的助焊剂应具有以下特性:(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。(4).粘度和比重比焊
同方品牌焊锡具有哪些优势?[ 09-06 14:49 ]
1.同方品牌焊锡材料包括以下三方面的优势:(1)深圳同方无铅焊锡条采用真空脱氧处理;(2)流动性大,润滑性极佳;(3)氧化渣物极少发生。2.同方品牌焊锡凭借20多年研发经验引领锡膏产业开发的技术潮流,以满足当今日益复杂的SMT工艺的要求为核心,全球抗氧化锡条有以下优势:(1)焊锡面均匀光滑,纯度极高,流动性好;(2)润湿性极佳,焊点光亮;(3)同方品牌焊锡氧化渣物极少发生。3.同方免清洗焊料符合客户的工作流程及环境监测;同方品牌焊锡专为传统或无铅焊接技术工厂提供零陷波峰焊接设计:(1)优秀的可焊性;(2)良好的侵润
如何处理再流焊接中脱焊问题?[ 08-02 10:18 ]
再流焊接中,元器件的一个或多个引脚不能与焊盘正常接触称为焊点脱开及脱焊。通常情况下,引起脱焊的原因主要有以下几个点:(1)元器件引脚变形;(2)PCB焊盘共面性差;(3)PCB翘曲。为了防止再流焊接中出现脱焊现象,我们要针对引起脱焊的主要原因采取以下对策:(1)尽量避免元器件在传送过程中不要碰撞;(2)避免将元器件堆积放置;(3)注意PCB焊盘的共面性要求;(4)确保PCB的弯曲和扭曲度应小于0.75%。同方科技——中国电子焊料第1品牌,更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站:www.tfd
影响波峰焊再流焊接成功率的因素[ 08-01 08:50 ]
从总体看,影响波峰焊再流焊接质量的共性因素主要有以下几个方面。(1)      PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在再流焊接时,由熔融钎料表面张力的作用而得到纠正(自定位或自校正作用);相反。如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊接后反而会出现元器件位置偏移、墓碑等焊接缺陷。(2)  焊膏质量及焊膏的正确使用,焊膏中的金属粉含量、金属粉的含氧量、焊膏的粘度、触变
如何有效解决焊锡丝炸锡现象?[ 07-12 16:19 ]
通常大家说的炸锡、爆锡现象是指在焊接作业过程中高温烙铁头碰到焊锡丝时,会发出一种炸裂的声音,同时会弹出一些色泽光亮的小锡珠这就是焊锡丝炸锡现象。  一般情况下焊锡丝出现炸锡主要是由于焊接 表面的原因: 一方面由于空气中存在水份,特别是春天雨季,潮湿的天气,使焊锡丝(锡线)或线路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面,这可引发断续性的炸锡或爆锡现象。 另一方面焊锡丝在生产过程中,经过拉丝机时,焊锡丝(锡线)如有裂缝,拉丝油会随裂缝渗入,也是引发焊接作业时炸锡现象的发生
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