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三防漆漆膜厚度测定法[ 04-25 09:56 ]
本标准适用于漆膜厚度的测定,三防漆漆膜采用杠杆千分尺或磁性测厚仪测定,以微米表示。一般规定1.       仪器设备杠杆千分尺:精确度为2微米;磁性测厚仪:精确度为2微米。测定方法2.       甲法:杠杆千分尺法(1)      杠杆千分尺的“0”为校对:首先用绸布擦净三防漆漆膜两个测量面,旋转微分筒,使两测量面轻轻地相
如何有效利用三防漆进行线路板漆层修复?[ 04-22 09:16 ]
电子产品在零件面漆涂装结束后,通常会因为内安装等原因而碰破或撞掉三防漆漆膜。遇到这种现象,应及时用该三防漆补修完整,确保漆膜的完整和美观。电子产品在使用过程中,也会由于各种原因使线路板三防漆漆膜部分损坏,这时可对电子产品某些部位的漆膜进行修补。在进行修补涂装时,首先要知道旧漆膜所用的涂料是什么类型,其劣化的状态如何等,不同产品漆面对其日常接触的物油,如汽油、有机溶剂、硅油、机油等敏感程度亦不同。所以准确的辨别旧漆膜显得至关重要。其次,利用漆膜厚度测量仪测量漆层的厚度。最后,根据以上测量数据选择合适的三防漆进行线路板
如何高效的印刷无铅锡膏?[ 04-14 14:16 ]
无铅锡膏要有好的印刷效果不仅仅要靠无铅锡膏的质量好坏来控制,您还必须掌握高效的无铅锡膏印刷技术。首先,要做好无铅锡膏印刷前期的准备工作:(1)锡膏在印刷前应检查钢网有没有变形,刮刀有没有缺口。应当保持钢网和刮刀口平直,干净,没有杂物及灰尘,以保证无铅锡膏不会受污染而导致焊点落锡的效果。(2)在锡膏印刷过程中最好有PCB板固定的工具,比如夹具或者是真空装置固定底板,以防止PCB板偏移,提高锡膏印刷后的钢网的分离。其次,在印刷过程中:(1)应将PCB板于钢网的位置调整到最佳,两者没有空隙最好。因为如果空隙大的话会导致锡
引起波峰焊锡渣过多的主要原因有哪些?[ 04-14 13:49 ]
通常焊锡条在使用过程中,出现波峰焊锡渣过多的问题时,我们首先要对于波峰焊中所说的锡渣过多分清楚其是否正常。一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣却不正常。针对不正常的豆腐状锡渣的产生原因有如下几点:一方面,锡渣过多主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想,波峰太高,峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象,导致焊锡条锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施,不断的把锡渣压到炉中,
如何处理无铅焊锡膏在SMT工艺中常见问题?[ 04-13 15:49 ]
SMT无铅焊锡膏在贴片印刷过程会因为用法不当会产生一些问题,例如:1、加热速度过快2、无铅焊锡膏吸收水分3、无铅焊锡膏被氧化4、PCB焊盘污染5、元器件安放压力过大对于无铅焊锡膏过多产生SMT锡珠,通常我们也有一套解决方法:1、调整回流温度曲线2、降低环境温度3、采用新的无铅焊锡膏,缩短预热时间4、换PCB或增加无铅焊锡膏活性5、减少压力6、减小孔径,降低刮刀压力同方科技——中国电子焊料第1品牌,更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站:www.tfdz88.com,或拨打同方科技客服热线:4
哪种品牌的无铅焊锡膏比较适合SMT工艺的要求?[ 04-12 09:50 ]
首先,SMT工艺使用的无铅焊锡膏一般要具备以下两个方面的特性:一方面,SMT工艺要求无铅焊锡膏具有较长的贮存寿命,一般在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。另一方面,SMT工艺印刷无铅焊锡膏时回流焊预热过程要采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布,要具有良好的印刷性和滴涂性,脱模性良好,能连续顺利进行涂布,不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴,也不会溢出不必要的无铅焊锡膏。
通孔回流焊工艺之散热器专用无铅低温锡膏[ 02-29 14:09 ]
通孔回流焊工艺是一项在国际电子组装应用中新兴的技术。通常在PCB的同一面上既有贴装元件,又有少量插座等插装元件时,一般我们会采取无铅低温锡膏先贴片过回流炉,然后再手工插装过波峰焊的方式。但是,如果采取穿孔回流焊技术,则只需在贴片完成后,进回流炉前,将插件元件插装好,一起过回流炉就可以了。通过比较,我们可以看出通孔回流焊工艺相对于传统工艺的优越性。首先是减少了工序,省去了波峰焊这道工序,在费用上自然可以节省不少。同时也减少了所需工作人员,在效率上也得到了提高。其次是无铅低温锡膏回流焊相对于波峰焊,生产桥接的可能性要小
如何选择优质焊锡丝?[ 02-18 14:29 ]
焊锡丝质量的好坏直接影响焊接的质量,同方科技教您如何判断焊锡丝的好坏。焊锡丝的好坏可以根据焊点的光泽度来判断。如果焊点比较白,说明焊锡丝含铅量比较大,焊锡丝质量差。比如40度焊锡丝的焊点只有中间一小部分发白,四周亮占整个焊点的70%-80%;而35度焊锡丝的焊点中间发白占整个焊点的60%-65%,四周发亮占整个焊点的35%-40%;30度焊锡丝的焊点中间发白占整个焊点的80% ,只有四周的底部边缘有点亮;而45度焊锡丝的焊点就基本全亮了只有顶部占整个焊点的5%-10%发白。所以如果焊锡丝的中间发白的面积越大,说明焊
三防漆使用过程中常见问题与解决办法[ 01-28 08:36 ]
随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性,电子产品的智能化,轻量化程度越来越高,对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化,粉尘,腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格产品上才使用的三防漆,也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、LED灯等产品上。另外,新兴产业的兴起,电动汽车的充电桩,无人机的广泛使用,进一步扩大了三防漆的使用范围。目前,PCBA上涂覆三防漆做防护已经成为了一个大趋势。三防漆在使用的过程中也暴露出一些问题,或是由于工艺,或是由于产品本身的属性决定的。同方科技工程师舒氧,就常见
无铅锡膏的优势[ 01-26 08:45 ]
无铅锡膏是用于SMT生产中的一种免清洗型焊锡膏。无铅锡膏通常采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物,具卓越的连续印刷性:此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。通常情况下无铅锡膏具有以下几个方面的特点:无铅锡膏具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性,焊后残留物腐蚀性小;连续印刷性及落锡性好,在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致,不会产生微小锡球和塌落,贴片元件不会偏移;无铅锡膏的溶剂挥发慢,可长时间印刷而
无铅助焊剂的作用及基本特性[ 01-07 11:49 ]
无铅助焊剂在焊锡过程中起到辅助焊接的作用,可以说是非常关键的原料之一。同方无铅助焊剂是众多助焊剂品牌中优质可信赖的品牌,所提供的助焊剂产品质量优异,产品性能优质,作用强大,是助焊材料的正确选择。无铅助焊剂特点:用于焊接过程的助焊剂材料需要具备一定的化学活性,才能够更好的助于焊料的焊接。在焊接过程中需要加热,那么助焊剂就需要具备良好的热稳定性,同方无铅助焊剂在高温状态下仍然能够保持良好的热稳定性。其次,还需要具备良好的湿润性,湿润性良好,才能够让焊料更好的与元件结合。作为助焊剂来说,良好的辅助焊接作用是最关键的,对焊
如何解决无铅焊锡膏使用中的常见的问题?[ 12-16 11:00 ]
无铅焊锡膏作为焊锡过程中非常重要的一个原料,起到非常重要的作用。使用无铅焊锡膏的过程也是非常关键的,关系着整个焊接过程的优良与否。但是在无铅焊锡膏的使用过程中,经常会出现一些问题,这些问题是如何产生的呢?有什么解决办法呢?下面同方无铅焊锡膏供应商就来为大家列举锡膏使用产生的问题原因以及相应的解决办法。  一、元器件脱落。进行元件的焊接,为了节约材料省去了对一面材料的软熔过程,但是由于印刷电路板设计的越来越复杂,需要焊接的元件越来越大,这样就会造成元件脱落,也就是软熔时熔化了焊料,因此元件的垂直固定力就不足,就会导致
如何解决无铅锡膏焊接过程中元器件移位问题?[ 12-14 09:17 ]
无铅锡膏是伴随着SMT 应运而生的一种新型焊接材料,主要有锡粉,助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂、银、铅等合金混合而成的膏状混合物,主要应用于SMT贴片行业。无铅锡膏在SMT焊接工艺中因产品的不同,有时会出现一些元器件移位的现象,这些都是什么原因造成的呢,出现这样的现象我们怎样来解决呢?同方电子为大家来解析:1、无铅锡膏在操作过程中安放的位置不对会导致焊接出来的元器件移位,这种情况呢我们只需要校准定位坐标,把位置安放好就可了;2、在刷无铅锡膏时锡膏的用量不够或定位安放的压力不够也会出现元器件移位,那我们就可以在刷
无铅低温锡膏的优势与劣势[ 12-09 16:46 ]
通常熔点为138℃的无铅锡膏被称为无铅低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用无铅低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温无铅锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。无铅低温锡膏的优势表现在以下几个方面: 1、低温无铅锡膏优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。 2、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。3、回焊时无锡珠和锡桥产生。 4、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。5、适合较宽的工艺制程和快速印刷低
如何正确的选择LED无铅免洗锡膏?[ 11-16 14:42 ]
LED行业内的人应该都知道LED产品里面是离不开无铅免洗锡膏这一种焊锡材料的,那么LED产品到底用哪一种无铅免洗锡膏,到底哪款无铅免洗锡膏适合LED产品呢?带着这些问题我们来听听同方科技无铅免洗锡膏制造商给大家的建议:作为无铅系列的LED无铅免洗锡膏:通常熔点在217~220℃,俗称固晶无铅免洗锡膏,其合金为Sn96.5Ag3.0Cu0.5,此类产品是无铅锡膏,能大幅度提高焊点可靠性,适用于LED芯片封装的正装工艺及倒装工艺。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。另一方面,LED户外大型的产品要求比较严格的,元件可以承受
如何高效的使用免洗助焊剂?[ 11-11 14:13 ]
概括来讲:无卤免洗助焊剂就是在整个焊接过程中,无卤免洗助焊剂通过自身的活性物质作用,去除焊接材质表面的氧化层,同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小,增强锡液流动、浸润的性能,帮助焊接完成。从无卤免洗助焊剂工作原理角度分析,无卤免洗助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行清理,使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形成焊点,在这个过程中,起到主要作用的是无卤免洗助焊剂中的活化剂等物质,这些物质能够迅速地去除焊盘及元件管脚的氧化物,并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。另外,在去除氧化膜的同时,无卤免洗助
如何确保无铅焊锡条的焊点光亮?[ 11-06 15:42 ]
首先,先刮后焊:无铅焊锡条要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡条价格免强的"糊"上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净。在把引脚蘸入松香,用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦,直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的,因此无铅焊锡条手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝),对于元件保管不当,致使元件引脚氧化或有污物,则需淌锡处。其次,掌握温度技巧:温度不够无铅焊锡条价格流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。(1)要想无铅焊锡条温度合适根据物体的大小用
市场上哪种品牌的焊锡产品最受欢迎?[ 11-02 08:44 ]
市场上焊锡产品有很多种,焊接是一道重要的生产环节,电子元件、工业产品的生产制造,产品的高质量维修都不能缺失品牌选择焊锡这一重要的环节。而焊接行业在我们国家的发展仅处于起步阶段,对于非专业人士来说,焊接环节是非常陌生的生产环节,即使是专业人士对于这一行业也是存在着不少认知误区。焊接原材料的选择对于焊接工作来说非常重要,那么如何选择专业的焊接原材料呢?选择焊接原材料有哪些注意事项呢?我们都知道市场中有着很多焊接产品的品牌,那么如何从中进行选择呢?行业的权威人士告诉我们,同方焊锡是焊接行业中最为优质的焊接原料品牌之一。下
无铅焊锡及免洗助焊剂的广泛用途[ 10-30 08:14 ]
无铅焊锡及免洗助焊剂是常用的一种电路焊接材料,在电子行业中应用是不可或缺的,一般来说无铅焊锡有锡铅合金焊锡以及加锑、加银以及加铜等焊锡,通过加这些元素,可以让材料的性能更好。一般在焊接作业使用的焊丝它是有加免洗助焊剂的,这种免洗助焊剂是由活性剂以及松香组成的,焊接时温度是很重要的,最适宜的温度就是在熔点高五十度,根据无铅焊锡的线型等的不同,设定温度也是不同的。深圳同方无铅焊锡的产品主要有免洗助焊剂、焊锡丝、焊条、焊膏等几种,焊接的方法有手工焊接,还有波峰焊接等两种。深圳同方无铅焊锡的用途:根据合金成分不同,深圳同方
如何正确高效的进行焊锡作业?[ 10-22 14:36 ]
同方焊锡是众多同类产品中非常优质的焊料,具有众多优点,例如低熔点、抗拉强度高、剪切强度高、湿润性好等,广泛的应用于电子制造、汽车生产等行业,是非常受客户欢迎的焊料产品。那么在焊锡作业的过程中,需要注意哪些方面的细节问题呢?如何高效的进行焊锡作业呢?在众多生产行业中,众多生产环节都需要使用到焊锡作业这一个重要的工序,那么对于生产企业来说,为了保证焊锡作业的高效和优质性,选用高质量的产品是关键,那么使用同方焊锡系列产品,能够在很大程度上保障企业焊锡过程的安全和高效,提高产品生产的质量。当然选择了优质的焊料产品,没有使用
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