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无铅免洗锡膏YC-M305-D-885

产品分类: 焊锡膏
    YC(锡银铜合金)系列无铅免清洗焊锡膏,具有出色的回流工艺窗口使其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率,有卓越的可靠性,不含卤素。适用于各种应用场合。
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    玻璃清洗剂TF-303
    玻璃清洗剂TF-303
    同方TF-303光学玻璃镜片超声波清洗剂适用于光学玻璃镜片抛光,印刷过程中的清洗作业,特别适用于印刷过程中的清洗工艺,对于各类光学玻璃镜片均可有效清洗,对光学镜片基材无不良影响。
    TF-210
    TF-210
    无铅稀释剂TF-210是一种无色透明液体,TF-210属于易燃品,请远离火源或高温,避免阳光直射。
    TF-220
    TF-220
    无铅稀释剂TF-220是一种无色透明液体,TF-220属于易燃品,请远离火源或高温,避免阳光直射。

      产品概述:

      YC系列是一款无铅低卤免洗焊锡膏,专为超细特性印刷和回流设计。YC系列拥有宽工艺窗口,为公制0402mm(01005inch)元器件提供表面贴装工艺解决方案。YC系列对于各种板子设计都可提供卓越的印刷性能,特别对于超细特性器件0.16mm(6.5mil circles),在8小时的生产中均可提供卓越的印刷。出色的回流工艺视窗,使得其即使使用高浸润曲线(60-90sec@180-190℃),在空气和氮气环境下,对CuOSP板均可得到良好的焊接效果。对各尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。YC系列焊点外观优秀,易于目检。另外,YC系列还达到空洞性能IPC CLASS III级水准和ROL-0 IPC等级,确保产品的长期可靠性。 
         YC系列具有出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线(60-90sec@180-190°C),在空气和氮氣环境下,对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的接合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。YC系列焊点外观优秀,易于目检。

      特点和优势:

      (1)最好的无铅回流焊接率,对细至0.25mm(10mil)并采用0.1mm(4mil)厚度的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

      (2)优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能, 连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。

      (3)印刷速度最高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。

      (4)宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

      (5)回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

      (6)减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。

      (7)符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准。

      (8)兼容氮气或空气回流。

      (9)该产品品质稳定是低卤产品,优点是残留物无色透明,活性适中。

      适用范围:
      适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:LED光电类产品、电源产品、控制板、家用电器、液晶电视,电脑周边等。


      深圳市同方电子新材料有限公司

      电话:0755-33231098

      传真:0755-33693913

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      邮箱:sztftech@sztftech.com

      地址:深圳市龙华区观湖街道白鸽湖工业区65号

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      玻璃清洗剂TF-303
      玻璃清洗剂TF-303
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      无铅稀释剂TF-210是一种无色透明液体,TF-210属于易燃品,请远离火源或高温,避免阳光直射。
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      无铅稀释剂TF-220是一种无色透明液体,TF-220属于易燃品,请远离火源或高温,避免阳光直射。

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