深圳市同方电子新材料有限公司

为全球电子工业持续提供可靠焊接

全国统一咨询热线:0755-33231098

同方科技--全球电子行业绿色焊接战略合作伙伴

联系同方科技

联系同方科技

深圳市同方电子新材料有限公司

电话:0755-33231098

传真:0755-33693913

邮箱:sztftech@sztftech.com

公司地址:深圳市龙华区观湖街道白鸽湖工业区65号

回流焊温度曲线工作原理分析[ 06-28 09:11 ]
回流焊温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时,元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种质管的方法,来分析某个元器件在整个回流焊过程中的温度变化情况。它对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元器件造成损坏以及保证焊接质量都起到很大作用。从温度曲线分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接区
大功率LED封装发展历程及注意事项[ 05-21 10:50 ]
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,采用的无铅锡膏品质直接决定了封装效果、特别是大功率白光LED封装。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过多年的发展,无铅锡膏在LED封装领域起到了桥梁作用、随着支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展,无铅锡膏的封装效果被业界广泛认可。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电
什么是回流焊温度曲线?[ 04-16 14:57 ]
回流焊温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时,元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种质管的方法,来分析某个元器件在整个回流焊过程中的温度变化情况。它对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元器件造成损坏以及保证焊接质量都起到很大作用。从温度曲线分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接区
采用无铅锡膏进行SMT元器件装贴的优势有哪些?[ 03-30 10:57 ]
SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把SMT无源元件,如片式电阻、电容、电感又称为SMC(Surface Mounted Components),而将有源器件,如小外形晶体管SOT及扁平组建(QFP)称为SMD(Surface Mounted Devices)。无论是SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。起初是为了减小体积而制造,然而,通过无铅锡膏进行装贴的它们一经问世,就表现出强大的生命力,其体积明显更减小、高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大
锡线助焊剂使用注意事项[ 01-26 16:29 ]
通过对锡线助焊剂作用与工作原理的分析,概括来讲,常用锡线助焊剂应满足以下几点基本要求: 1、锡线助焊剂具一定的化学活性(保证去除氧化层的能力); 2、具有良好的热稳定性(保证在较高的焊锡温度下不分解、失效。);3、锡线助焊剂具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用(保证较好的焊接效果);4、留存于基板的焊剂残渣,对焊后材质无腐蚀性(基于安全性能考虑,水清洗类或明示为清洗型焊剂应考虑在延缓清洗的过程中有较低的腐蚀性,或保证较长延缓期内的腐蚀性是较弱的。);5、需具备良好的清洗性(不论是何类焊剂,
环保无铅锡膏的存储及使用注意事项[ 01-25 09:59 ]
在使用环保无铅锡膏的过程中,如果不注意方法或者操作不当就会使其原有的特性消失,从而给生产带来不良的影响。那么,SMT环保无铅锡膏应该如何存储和使用呢?如果是未开封的SMT无铅锡膏且长时间不需要使用时,可以将其放置于冰箱中储存起来,但要注意冷藏温度,此温度需要根据生产商推荐的温度来设计。举例而言,同方品牌的SMT环保无铅锡膏的存储温度为五摄氏度至十摄氏度之间,而在此产品购进时,其还会张贴不同的标签以进行区分和标识,通过批次对其进行控制,确保先进先出以保证质量。SMT无铅锡膏虽然没有开封,但其已经加温,且已经在生产现场
无铅助焊剂对波峰焊影响[ 01-18 16:46 ]
第一,密度高:1.浓度高,使焊锡分离不良2.使时间达到设定温度所须的时间(焊锡温度时间不足)3.无铅助焊剂气体多成为不润湿的原因。相应对策:有必要选定适合于产品的无铅助焊剂以及进行焊剂的密度管理;是否混入水分、杂质第二,密度低:预热和焊接的瞬间,产生的热量使引线和回路面被再氧化,焊锡的分离变得不良;不能发挥无铅助焊剂的作用。表面张力低下,加热时的保护,氧化物的除去。相应对策;助焊剂控制器的引进。第三,涂布不均匀:部分被氧化,(在氧化物上进行焊接,张力强度变弱)焊锡分离不均匀。相应对策:发泡式→1φ∽1.5
无铅焊接锡膏印刷注意事项[ 01-16 14:46 ]
在印刷的过程中,无铅焊接锡膏印刷完成以后并贴上元件,到回流焊加热的过程中,其中移动、放置、搬运PCB的过程中要保证已经印刷好的无铅焊接锡膏不能变形、所贴的元件不能够移位,所以无铅焊接锡膏在PCB进入回流焊中加热,应该要保持锡膏有良好的粘性和时间。首先,无铅焊接锡膏的粘性程度一般用“Pa.S”作为单位来表示;其中200-600 Pa.S锡膏比较适合使用在针式点注制式或自动化比较高的生产工艺中,印刷工艺要求比较高的锡膏,其中粘度一般会在600-1200 Pa.S左右,比较适合手工和机械印刷。粘度
无铅锡丝选择注意事项[ 01-15 13:49 ]
 无铅锡丝作为一种电子行业必不可少的原材料,因此如何购买物美价廉的无铅锡丝是电子行业选材面临的一个问题。下面小编就为你解说下如何选择无铅免洗焊锡丝,由于无铅锡丝价格昂贵,所以在购买时一定要注意选择和分辨,不然购买回来的无铅免洗焊锡丝的品质与其价格不相符,且性能发挥不了设计当初的指标,最终影响电子产品的质量问题。那么在购买无铅锡丝应注意哪些问题呢?应该如何分辨呢? 首先要选择正规生产厂家购买。这一点很重要,在以前的文章里面已经重提多次了。这里不再作详细的解答了。无铅锡丝也有很多种合金成分构成的,不
无铅焊锡出现假焊现象如何解决?[ 01-08 15:30 ]
假焊问题在无铅焊接使用中是比较容易出现的问题,很多的工厂家为此而烦恼,今天小编详细为大家介绍一下无铅焊锡使用过程中为什么会出现假焊问题及相应的处理方案: 1.使用无铅焊锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的,我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。2.无铅锡膏在使用之前就被开封了,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限,不要随意的打开包装,打开之后就要使用完毕。3.无铅锡膏硬化,在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的,粒子比较小,
无铅免洗焊锡有哪些种?[ 01-02 13:40 ]
现在的电子行业的生产与维修都离不开无铅免洗焊锡,无铅免洗焊锡是连接元器件与线路板之间的介质,无铅免洗焊锡在电子行业的生产与维修工作中必不可少的,我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的,其中锡所占的比例稍高,常用的无铅免洗焊锡有哪些?按其成分来说,常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加银焊锡、加铜焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡等。加银无铅免洗焊锡:加银焊锡材料我们在电子产品中也是比较常用的,它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中,它的比例一般是:锡62%、铅36%、银
SMT车间生产环境要求[ 06-26 09:50 ]
1、SMT车间厂房承重能力、振动、噪音要求SMT车间厂房地面的承载能力应大于8KN/m2振动应控制在70dB以内,最大值不超过80dB噪音应控制在70dBA以内。2、电源一般要求单相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC 380(380±10%,50/60Hz),电源的功率要大于功耗的一倍以上。3、气源根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机,一般压力大于7kg/cm2 。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水
助焊剂使用过程中出现安全问题如何正确处理?[ 06-15 08:43 ]
不同危害的急救方法:助焊剂不小心入眼时:立即用清水冲洗,如眼睛感觉疼痛,请医生处理,冲洗眼睛时,应用手指翻开眼睑,使水能冲洗到眼睛各部位。助焊剂与皮肤接触时:脱下被污染衣物,用肥皂水搓洗,之后用大量清水冲洗。助焊剂被误吸入时:立即转移到空气新鲜的地方,如有异常,立即听从医生的指导。助焊剂被误饮时:使其呕吐,并立即请医生处理。助焊剂使用时要做好防护:安全口罩、橡皮手套或塑料手套。助焊剂灭火措施:适用灭火剂:二氧化碳、化学干粉、泡沫灭火器、沙土。灭火时可能碰到的特殊状况:蒸气可能比空气重,故可能飘起至起火点并引起回火。
锡膏SMT工艺常识[ 03-22 14:09 ]
(1)一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;(2)锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;(3)一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;(4)锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂;(5)助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化;(6)锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;(7)锡膏的取用原则是先进先出;(8)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌;
自动焊锡机使用过程中出现的常见问题及解决方法[ 03-09 08:33 ]
自动焊锡机焊接过程中,会遇到焊接不良的问题,这些问题具体主要表现有漏焊、虚焊、连焊、焊点不光滑、堆锡、拉尖等现象的,针对这些焊锡焊接不良问题,认真观察,找对造成这些不良的原因,然后再有针对性的去解决。下面让我们来详解一下:1、漏焊   漏焊一般是指在焊接过程中,焊盘上没有焊锡的现象。出现这种情况的原因大致有两点,一是烙铁头没有接触到焊点,这个时候我们就要调整该点的坐标,使烙铁头接触到焊点,这样就不会出现漏焊;在一个就是焊盘表面氧化比较严重,焊锡根本粘不在上面。2、虚焊   虚
助焊剂焊接的基本要求[ 02-16 11:19 ]
不论我们采用什么助焊剂焊接技术,都应该保证满足焊接的基本要求,才能确保有好的焊接结果。高质量的焊接应具备以下5项基本要求。1.适当的热量;2.良好的润湿;3.适当的焊点大小和形状;4.受控的锡流方向;5.焊接过程中焊接面不移动。适当的热量指对于所有焊接面的材料,都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面(IMC),足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面,热量又必须控制在一定程度内,以确保所接触到的助焊剂焊接材料(不只是焊端)不会受到热损坏,以及IMC层的形成不至于太厚(注二)。润湿除了是较好可焊性的象征外,
助焊剂对人体有危害吗?[ 12-10 09:39 ]
很多朋友可能对助焊剂不是很了解?那么,助焊剂对人体有伤害吗?下面小编就为大家详细讲解一下助焊剂的相关情况。通常情况下助焊剂异丙醇的危害性说明如下:接触高浓度蒸汽出现头痛、倦睡、共济失调以及眼、鼻、喉刺激症状。口服可致恶心、呕吐、腹痛、腹泻、倦睡、昏迷甚至死亡。长期皮肤接触可致皮肤干燥、皲裂。车间卫生标准为400ppm左右,一般二氧化碳差不多350ppm左右,所以如果化学使用区域有局部排风系统,或者车间通风良好的话,一般不会对人体产生危害.关于焊锡膏,加热时会有二氧化锡烟气产生,同时溶在锡膏中的松香等也会释放出来,锡
如何正确处理BGA空焊异常?[ 12-06 15:46 ]
在电子焊接过程中有很多问题产生在BGA元器件,本文就摘取实际的案例有助于帮助大家梳理解决的方法,供参考借鉴。某一电子来料加工厂生产的一种产品,在C2线QA测试时发现有4PCS P3显示不良,经确认分析为BGA北桥空焊,投入数:400 PCS,不良板数为4 PCS,不良率:1.0%。查SMT投入状况:生产线体:FS301线,投入数:5 000 PCS,返工后总不良数:15 PCS,不良率:0.03% 。1 原因调查1.1 对不良板进行确认空焊不良发生在BGA右下角,如图1所示。对不良板的生产履历进行调查,以上不良板全
现代电镀常识解答[ 12-03 10:24 ]
电解液导电原理:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中,电流是靠自由电子的运动输送的,在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等,所以不显电性,我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时,由于强大的电场的吸引力,离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极,阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过,这就是电解液导电的道理。    挂具的发热虽然与溶液的温度有关系,但主要的原因是:(1)通过挂具的电流太大。(2)挂具上的接触不良,电阻增高而使
无铅锡膏进行SMT贴片工艺过程的注意事项[ 11-03 16:07 ]
   通常来说,无铅锡膏SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;无铅锡膏打印时,所需预备的资料及材料有锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀;通常常用的锡膏分为无铅锡膏和有铅锡膏;无铅锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂,助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。  锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 分量之比约为9:1;锡膏的取用原则是先进先出;无铅锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;钢板常见的制造办法
记录总数:88 | 页数:512345