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无铅助焊剂对波峰焊影响[ 01-18 16:46 ]
第一,密度高:1.浓度高,使焊锡分离不良2.使时间达到设定温度所须的时间(焊锡温度时间不足)3.无铅助焊剂气体多成为不润湿的原因。相应对策:有必要选定适合于产品的无铅助焊剂以及进行焊剂的密度管理;是否混入水分、杂质第二,密度低:预热和焊接的瞬间,产生的热量使引线和回路面被再氧化,焊锡的分离变得不良;不能发挥无铅助焊剂的作用。表面张力低下,加热时的保护,氧化物的除去。相应对策;助焊剂控制器的引进。第三,涂布不均匀:部分被氧化,(在氧化物上进行焊接,张力强度变弱)焊锡分离不均匀。相应对策:发泡式→1φ∽1.5
无铅焊接锡膏印刷注意事项[ 01-16 14:46 ]
在印刷的过程中,无铅焊接锡膏印刷完成以后并贴上元件,到回流焊加热的过程中,其中移动、放置、搬运PCB的过程中要保证已经印刷好的无铅焊接锡膏不能变形、所贴的元件不能够移位,所以无铅焊接锡膏在PCB进入回流焊中加热,应该要保持锡膏有良好的粘性和时间。首先,无铅焊接锡膏的粘性程度一般用“Pa.S”作为单位来表示;其中200-600 Pa.S锡膏比较适合使用在针式点注制式或自动化比较高的生产工艺中,印刷工艺要求比较高的锡膏,其中粘度一般会在600-1200 Pa.S左右,比较适合手工和机械印刷。粘度
无铅锡丝选择注意事项[ 01-15 13:49 ]
 无铅锡丝作为一种电子行业必不可少的原材料,因此如何购买物美价廉的无铅锡丝是电子行业选材面临的一个问题。下面小编就为你解说下如何选择无铅免洗焊锡丝,由于无铅锡丝价格昂贵,所以在购买时一定要注意选择和分辨,不然购买回来的无铅免洗焊锡丝的品质与其价格不相符,且性能发挥不了设计当初的指标,最终影响电子产品的质量问题。那么在购买无铅锡丝应注意哪些问题呢?应该如何分辨呢? 首先要选择正规生产厂家购买。这一点很重要,在以前的文章里面已经重提多次了。这里不再作详细的解答了。无铅锡丝也有很多种合金成分构成的,不
无铅焊锡出现假焊现象如何解决?[ 01-08 15:30 ]
假焊问题在无铅焊接使用中是比较容易出现的问题,很多的工厂家为此而烦恼,今天小编详细为大家介绍一下无铅焊锡使用过程中为什么会出现假焊问题及相应的处理方案: 1.使用无铅焊锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的,我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。2.无铅锡膏在使用之前就被开封了,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限,不要随意的打开包装,打开之后就要使用完毕。3.无铅锡膏硬化,在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的,粒子比较小,
无铅免洗焊锡有哪些种?[ 01-02 13:40 ]
现在的电子行业的生产与维修都离不开无铅免洗焊锡,无铅免洗焊锡是连接元器件与线路板之间的介质,无铅免洗焊锡在电子行业的生产与维修工作中必不可少的,我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的,其中锡所占的比例稍高,常用的无铅免洗焊锡有哪些?按其成分来说,常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加银焊锡、加铜焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡等。加银无铅免洗焊锡:加银焊锡材料我们在电子产品中也是比较常用的,它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中,它的比例一般是:锡62%、铅36%、银
SMT车间生产环境要求[ 06-26 09:50 ]
1、SMT车间厂房承重能力、振动、噪音要求SMT车间厂房地面的承载能力应大于8KN/m2振动应控制在70dB以内,最大值不超过80dB噪音应控制在70dBA以内。2、电源一般要求单相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC 380(380±10%,50/60Hz),电源的功率要大于功耗的一倍以上。3、气源根据设备的要求配置气源的压力,可以利用工厂的气源,也可以单独配置无油压缩空气机,一般压力大于7kg/cm2 。要求清洁、干燥的净化空气,因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水
助焊剂使用过程中出现安全问题如何正确处理?[ 06-15 08:43 ]
不同危害的急救方法:助焊剂不小心入眼时:立即用清水冲洗,如眼睛感觉疼痛,请医生处理,冲洗眼睛时,应用手指翻开眼睑,使水能冲洗到眼睛各部位。助焊剂与皮肤接触时:脱下被污染衣物,用肥皂水搓洗,之后用大量清水冲洗。助焊剂被误吸入时:立即转移到空气新鲜的地方,如有异常,立即听从医生的指导。助焊剂被误饮时:使其呕吐,并立即请医生处理。助焊剂使用时要做好防护:安全口罩、橡皮手套或塑料手套。助焊剂灭火措施:适用灭火剂:二氧化碳、化学干粉、泡沫灭火器、沙土。灭火时可能碰到的特殊状况:蒸气可能比空气重,故可能飘起至起火点并引起回火。
锡膏SMT工艺常识[ 03-22 14:09 ]
(1)一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;(2)锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;(3)一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;(4)锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂;(5)助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化;(6)锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;(7)锡膏的取用原则是先进先出;(8)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌;
自动焊锡机使用过程中出现的常见问题及解决方法[ 03-09 08:33 ]
自动焊锡机焊接过程中,会遇到焊接不良的问题,这些问题具体主要表现有漏焊、虚焊、连焊、焊点不光滑、堆锡、拉尖等现象的,针对这些焊锡焊接不良问题,认真观察,找对造成这些不良的原因,然后再有针对性的去解决。下面让我们来详解一下:1、漏焊   漏焊一般是指在焊接过程中,焊盘上没有焊锡的现象。出现这种情况的原因大致有两点,一是烙铁头没有接触到焊点,这个时候我们就要调整该点的坐标,使烙铁头接触到焊点,这样就不会出现漏焊;在一个就是焊盘表面氧化比较严重,焊锡根本粘不在上面。2、虚焊   虚
助焊剂焊接的基本要求[ 02-16 11:19 ]
不论我们采用什么助焊剂焊接技术,都应该保证满足焊接的基本要求,才能确保有好的焊接结果。高质量的焊接应具备以下5项基本要求。1.适当的热量;2.良好的润湿;3.适当的焊点大小和形状;4.受控的锡流方向;5.焊接过程中焊接面不移动。适当的热量指对于所有焊接面的材料,都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面(IMC),足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面,热量又必须控制在一定程度内,以确保所接触到的助焊剂焊接材料(不只是焊端)不会受到热损坏,以及IMC层的形成不至于太厚(注二)。润湿除了是较好可焊性的象征外,
助焊剂对人体有危害吗?[ 12-10 09:39 ]
很多朋友可能对助焊剂不是很了解?那么,助焊剂对人体有伤害吗?下面小编就为大家详细讲解一下助焊剂的相关情况。通常情况下助焊剂异丙醇的危害性说明如下:接触高浓度蒸汽出现头痛、倦睡、共济失调以及眼、鼻、喉刺激症状。口服可致恶心、呕吐、腹痛、腹泻、倦睡、昏迷甚至死亡。长期皮肤接触可致皮肤干燥、皲裂。车间卫生标准为400ppm左右,一般二氧化碳差不多350ppm左右,所以如果化学使用区域有局部排风系统,或者车间通风良好的话,一般不会对人体产生危害.关于焊锡膏,加热时会有二氧化锡烟气产生,同时溶在锡膏中的松香等也会释放出来,锡
如何正确处理BGA空焊异常?[ 12-06 15:46 ]
在电子焊接过程中有很多问题产生在BGA元器件,本文就摘取实际的案例有助于帮助大家梳理解决的方法,供参考借鉴。某一电子来料加工厂生产的一种产品,在C2线QA测试时发现有4PCS P3显示不良,经确认分析为BGA北桥空焊,投入数:400 PCS,不良板数为4 PCS,不良率:1.0%。查SMT投入状况:生产线体:FS301线,投入数:5 000 PCS,返工后总不良数:15 PCS,不良率:0.03% 。1 原因调查1.1 对不良板进行确认空焊不良发生在BGA右下角,如图1所示。对不良板的生产履历进行调查,以上不良板全
现代电镀常识解答[ 12-03 10:24 ]
电解液导电原理:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中,电流是靠自由电子的运动输送的,在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等,所以不显电性,我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时,由于强大的电场的吸引力,离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极,阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过,这就是电解液导电的道理。    挂具的发热虽然与溶液的温度有关系,但主要的原因是:(1)通过挂具的电流太大。(2)挂具上的接触不良,电阻增高而使
无铅锡膏进行SMT贴片工艺过程的注意事项[ 11-03 16:07 ]
   通常来说,无铅锡膏SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;无铅锡膏打印时,所需预备的资料及材料有锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀;通常常用的锡膏分为无铅锡膏和有铅锡膏;无铅锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂,助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。  锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 分量之比约为9:1;锡膏的取用原则是先进先出;无铅锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;钢板常见的制造办法
如何提高波峰焊的焊接效果?[ 09-06 14:47 ]
    通常情况下我们可以分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式,SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接质量,而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量。下面将就一些提高波峰焊质量的方法和措施做些讨论。1.        
焊锡条过波峰焊后会出现腐蚀现象的原因[ 06-07 10:38 ]
普通焊锡条在波峰焊之后会出现腐蚀现象,可以归结为以下几点原因:1. 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜化合物。2. 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡化合物。3. 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多。4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)。5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。6.FLUX活性太强。7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。同方科技——中国电子焊料第1品牌,更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站:www.tfdz88.com,
如何检查焊锡条的度数?[ 05-20 09:38 ]
焊锡条在电子焊接中是十分广泛的,它的种类也有很多种,有铅焊锡条从30-63度有10多个种类,而外表的标识都是63/37的模具。虽然这些从外表看是很难看出来有什么区别的,可是它们的区别是实在存在着的,下面我们来大概总结下焊锡条的度数查验办法:焊锡条分为正反两面,正面通常都是公司的象征,而不和通常是印有焊锡条63/37的标识。45度以下的焊锡条不是没有光泽,外表的色彩呈苍白色。而63/37的焊锡条的外表有光泽,外表呈青白色彩。因而是不是是45度以下的焊锡条依据这一表象就会很简单的区分出来。焊锡条是通过模具浇铸而成的,而
如何准确辨别线路板原三防漆漆膜类型?[ 04-25 10:06 ]
在进行三防漆修补涂装时,首先要知道旧三防漆的漆膜所用的涂料是什么类型,其劣化的状态如何等,不同产品漆面对其日常接触的物油,如汽油、有机溶剂、硅油、机油等敏感程度亦不同。所以准确辨别旧三防漆漆膜对线路板漆膜维护有重要作用。通常情况下线路板三防漆漆膜辨别方法有以下几种。(1)       外观法:例如:橘皮面及抛光后观察三防漆表面状态。(2)       溶剂法:取白碎步蘸满喷漆用的稀释剂后,擦拭漆膜
如何正确的控制通孔回流焊接工艺的温度?[ 03-11 16:12 ]
通孔回流焊温度曲线建立是指SMA通过回流焊炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试,目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。通孔回流焊预热区:该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于回
如何区别含银焊锡丝与锡铜无铅焊锡丝?[ 01-30 13:52 ]
含银焊锡丝与锡铜无铅焊锡丝共同点:都是无铅焊锡丝系列产品,均通过欧盟ROHS认证,有着无铅焊锡丝固有的特性。含银无铅焊锡丝与锡铜无铅焊锡丝不同点就比较多了,下面一一解答。一、 金属成分不同:含银无铅焊锡丝是由锡银铜合金构成,而锡铜无铅焊锡丝则是有锡和铜合金构成,不含银金属成分。二、 熔点不同:由于金属合金的不同,所以其熔点也不同。含银焊锡丝的熔点在:217度,而锡铜无铅焊锡丝的熔点在:227度。相差10度。三、 焊点光泽色不同:焊点的光泽色影响焊点外观的光亮度色泽。由于银金属是哑色金属,并不是光亮型金属,所以含银焊
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