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[常见问题解答]锡膏在回流焊接中沾锡粒问题如何解决?[ 2018-09-27 11:20 ]
无铅锡膏在回流焊接中出现的沾锡粒,常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间,它的形成有多个方面的原因:一方面,在元件贴装过程中,无铅锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着PCB穿过回流炉,无铅锡膏熔化变成液体,如果与焊盘和元件引脚等润湿不良,液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点,部分液态焊锡从焊缝流出,形成锡粒。因此,焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因,为此我们除了在设计上改善焊盘及部品电极的润湿性外,必须有效的控制助焊剂的预热温度及时间,以提高助焊剂的活化性能。另外在预热
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[同方品牌动态]如何选择SMT无铅锡膏印刷钢网?[ 2018-07-06 09:07 ]
无铅锡膏印刷是SMT生产的第一道工序,印刷的好坏直接将影响到SMT的焊接品质。无铅锡膏在印刷过程中必须用到SMT钢网,那么如何选择SMT无铅锡膏印刷钢网呢?首先, SMT无铅锡膏印刷钢网的边框选用1.5铝合金绷钢网:采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶沾接触要均匀刮一层保护漆,保护钢网由足够的表面张力和良好的平整度,钢网与边框的距离一般保持在20MM-50MM。无铅锡膏印刷钢网的材质一般采用不锈钢,进口的304#不锈钢硬度、弹性、耐磨强度等方面都很出色以及双组份环氧树脂柔韧度及粘力极好。钢网开口:为了确保其硬度开口区域
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[同方品牌动态]无铅锡膏使用注意事项有哪些?[ 2018-05-25 08:58 ]
回温:无铅锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度在5-10度为佳。故从冰箱中取出无铅锡膏是时,其温度较室温低很多,若未经回温而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并粘附于锡浆上,在过回炉焊时,水分因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。无铅锡膏回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻,回温时间4小时左右。注意:未经充分回温不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短回温时间。搅拌:无铅锡膏在回温后于使用前充分搅拌。目的:使助焊剂与锡粉均匀分布,充分发挥各种特性;搅拌方式:手动
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[同方品牌动态]无铅锡膏常见使用注意事项[ 2018-05-22 10:41 ]
在SMT工艺中为了让各种电子元器件很好地与铜箔接触、固定,就需要无铅锡膏进行焊接。无铅锡膏,不仅安全、环保、可靠,而且使用无铅锡膏焊接的电子线路板,焊接质量非常好。无铅锡膏使用过程中需要注意以下几点事项:第一,操作者要注意,每次使用完无铅锡膏过后,要将它放置在冰箱的冷藏室中进行保存。因为根据科学实验,无铅锡膏的最佳储藏温度为零度到十度。如果将它随便放置在冰箱外保存,它的保质期会大大缩短。而如果一旦无铅锡膏变质了,其焊接效果会立刻变得很差,不容易焊接。所以,我们建议消费者在购买无铅锡膏的时候,要根据需求,尽量选择购买
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[常见问题解答]大功率LED封装发展历程及注意事项[ 2018-05-21 10:50 ]
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,采用的无铅锡膏品质直接决定了封装效果、特别是大功率白光LED封装。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过多年的发展,无铅锡膏在LED封装领域起到了桥梁作用、随着支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展,无铅锡膏的封装效果被业界广泛认可。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电
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[同方品牌动态]如何解决无铅锡膏焊接过程中元器件移位问题?[ 2018-05-14 09:46 ]
无铅锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,主要有助焊膏、锡粉、以及其它的表面活性剂、触变剂、银等合金混合而成的膏状混合物,主要应用于SMT贴片行业。无铅锡膏在SMT焊接工艺中因产品的不同,有时会出现一些元器件移位的现象,这些都是什么原因造成的呢,出现这样的现象我们怎样来解决呢?1、在操作过程中安放的位置不对会导致焊接出来的元器件移位,这种情况呢我们只需要校准定位坐标,把位置安放好就可了。2、在刷无铅锡膏无铅锡膏的用量不够或定位安放的压力不够也会出现元器件移位,那我们就可以在刷锡膏时对无铅锡膏适量,稍稍加大
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[同方品牌动态]无铅锡膏的具体回流过程有哪些?[ 2018-04-10 10:57 ]
通常情况下,无铅锡膏回流过程分为五个阶段:第一阶段,用于达到所需粘度和丝印能的溶剂开始蒸发,温度上升必须慢(大约每秒3度),从而限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有就是一些元器件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快会造成断裂。第二阶段,助焊剂活跃化学清洗行动开始,同方免洗助焊剂和水溶性助焊剂都会发生清洗行为,只不过温度有所不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上面清洗干净,好的冶金学上的焊锡点要求清洁的表面。第三阶段,当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的灯草过程。这样
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[常见问题解答]采用无铅锡膏进行SMT元器件装贴的优势有哪些?[ 2018-03-30 10:57 ]
SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把SMT无源元件,如片式电阻、电容、电感又称为SMC(Surface Mounted Components),而将有源器件,如小外形晶体管SOT及扁平组建(QFP)称为SMD(Surface Mounted Devices)。无论是SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。起初是为了减小体积而制造,然而,通过无铅锡膏进行装贴的它们一经问世,就表现出强大的生命力,其体积明显更减小、高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大
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[同方品牌动态]如何保证无铅锡膏发挥其最佳焊接效果?[ 2018-02-02 10:32 ]
    电子线路板上的导电部分,其实就是铜箔。为了让各种电子元器件很好地与铜箔接触、固定,就需要使用无铅锡膏来帮助焊接。有的朋友可能要问了,无铅锡膏做为最常用的电子焊接辅料,市场上充斥着各种各样的品牌,为什么要选择同方品牌的无铅锡膏呢?因为品牌的同方锡膏,不仅安全、环保、可靠,而且使用它焊接的电子线路板,焊接质量非常好。虽然同方锡膏自身的质量很好,但在使用它的时候,还是有很多地方需要注意一下,因为只有正确使用同方锡膏,才能让它的焊接效果发挥到最佳。  &n
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[同方品牌动态]SMT无铅锡膏具有的特性[ 2018-01-31 10:17 ]
SMT无铅锡膏具有较长的贮存寿命,无铅锡膏在0—10℃下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。印刷时以及回流焊预热过程中SMT无铅锡膏通常能采用丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等多种方式涂布,要具有良好的印刷性和滴涂性,脱模性良好,能连续顺利进行涂布,不会堵塞丝网或漏版的孔眼以及注射用的管嘴,也不会溢出不必要的无铅锡膏。 SMT无铅锡膏有较长的工作寿命,在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12&md
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[同方品牌动态]无铅锡膏在SMT工艺中作业流程[ 2018-01-29 15:18 ]
无铅锡膏分为罐装及针筒的,无铅锡膏在SMT工艺中作业流程是先点胶或印刷然后贴片(机器贴或手工贴)贴片完后进回流焊最后为成品包装。无铅锡膏具体安排操作流程为:1、SMT技术人员对无铅锡膏其设备进行上线编程2、对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试3、对贴片机进行编程调试4、对无铅锡膏回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线5、安排操作员对机台进行同方无铅锡膏上料(依据上料站位表)6、首件生产(注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况)7、首件确认(IPQC与班长进行首件核对)依据样板、BOM、ECN更改单。8、安排操作员对点胶
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[常见问题解答]环保无铅锡膏的存储及使用注意事项[ 2018-01-25 09:59 ]
在使用环保无铅锡膏的过程中,如果不注意方法或者操作不当就会使其原有的特性消失,从而给生产带来不良的影响。那么,SMT环保无铅锡膏应该如何存储和使用呢?如果是未开封的SMT无铅锡膏且长时间不需要使用时,可以将其放置于冰箱中储存起来,但要注意冷藏温度,此温度需要根据生产商推荐的温度来设计。举例而言,同方品牌的SMT环保无铅锡膏的存储温度为五摄氏度至十摄氏度之间,而在此产品购进时,其还会张贴不同的标签以进行区分和标识,通过批次对其进行控制,确保先进先出以保证质量。SMT无铅锡膏虽然没有开封,但其已经加温,且已经在生产现场
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[常见问题解答]无铅焊锡出现假焊现象如何解决?[ 2018-01-08 15:30 ]
假焊问题在无铅焊接使用中是比较容易出现的问题,很多的工厂家为此而烦恼,今天小编详细为大家介绍一下无铅焊锡使用过程中为什么会出现假焊问题及相应的处理方案: 1.使用无铅焊锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的,我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。2.无铅锡膏在使用之前就被开封了,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限,不要随意的打开包装,打开之后就要使用完毕。3.无铅锡膏硬化,在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的,粒子比较小,
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[同方品牌动态]无铅锡膏印刷性和工作寿命测试[ 2017-11-23 08:59 ]
无铅锡膏在使用过程中需要有良好的印刷性和长久的工作寿命。无铅锡膏的工作寿命主要是指锡膏在钢网上持续印刷时间。锡膏需要能很好地填充钢网上的所有开孔,特别是一些微小的开孔。而且钢网和PCB分离时,锡膏要有良好的脱模性能,确保焊盘上沉积的锡膏有很好的形状及足够的体积量,而且不会出现飞溅等任何异常情况。这个评估过过程可以与正常的生产过程结合,不必要做额外的准备或投入。正常进行SMT锡膏印刷,观察钢网上无铅锡膏状态,印刷后锡膏形状,SPI检测锡膏体积或覆盖面积,以及长时间印刷后,锡膏在钢网上的状态。曾经发生过一个案例:锡膏在
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[同方品牌动态]无铅锡膏在回流焊接中常见问题及解决方案[ 2017-11-08 14:46 ]
回流焊出现零件移位及偏斜:造成零件焊后移位的原因可能有:无铅锡膏印不正、厚度不均、零件贴装不当、热传不均、焊盘或极脚之焊锡性不良,助焊剂活性不足,焊盘比极脚大的太多等,情况较严重时甚至会形成竖立。处理方法:调整预热及熔焊的参数;改进零件或焊盘的可焊性;增强无铅锡膏中助焊剂的活性。回流焊出现吹孔问题指:焊点中所出现的孔洞,大者称为吹孔,小者叫做针孔,皆由无铅锡膏膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。处理方法,调整预热温度,以赶走过多的溶剂。 细间距引脚短路问题 应从网板的制作、印刷工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手。
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[同方品牌动态]影响无铅锡膏印刷质量的因素有哪些[ 2017-10-31 09:07 ]
  影响无铅锡膏印刷质量的因素有哪些呢?对于这个问题,相信许多生产一线人员都没有系统性的认识或者认识不到位,现在我们就根据一线生产经验来总结一下吧!影响因素一:印刷质量如果使用的是无铅锡膏,那么其回流时的黏度、印刷性以及常温下的使用寿命都会导致印刷质量产生影响。而且,如果锡膏的印刷如果不好,那就会导致根本印不上锡膏。影响因素二:无铅锡膏的存放如果锡膏需要回收使用胡话,那么一定要注意环境的温度、湿度等等方面,否则就会对焊点质量产生影响。回收的锡膏与新制的锡膏一定要分别存放,如果温度就会导致质量产生
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[同方品牌动态]如何正确的储存无铅锡膏?[ 2017-10-26 09:59 ]
为了加强无铅锡膏的活性,减缓锡与助焊剂的反应速度,延长保存时间,无铅锡膏在保存的过程中通常需要放在冰箱(温度在2-10℃)中进行保存。在印刷前我们如果要使用无铅锡膏时,需要把无铅锡膏放入室温中进行回温。标准500g装的同方锡膏最少需要回温2个小时以上,这样可以保证锡膏与室温的温度相同。如果焊锡膏的回温效果不是很好,这样打开密封盖,会使空气中的水汽凝结在锡膏的表面,从而导致锡膏发干。通常无铅锡膏保存的温度在2-10℃之间,无铅锡膏在使用的过程中建议使用的环境温度在20-25℃,相对的湿度在30%-60%。一般情况下锡
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[同方品牌动态]无铅锡膏出现假焊问题如何处理[ 2017-10-23 09:14 ]
无铅锡膏出现假焊现象在生产的时候是比较容易出现的,很多商家都为此很苦恼。今天我们的小编就为大家详细的介绍一下无铅锡膏假焊现象为什么会发生,在发生之后应该做出哪些对策进行处理。产生原因:无铅免洗锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。处理办法:这种情况是比较好处理的,我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。产生原因:锡膏在使用之前就被开封了,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。处理办法:尽可能的保证锡膏的使用期限,不要随意的打开包装,打开之后就要使用完毕。产生原因:锡膏硬化,在印刷的时候无铅
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[同方品牌动态]采用无铅锡膏印刷电路板的注意事项[ 2017-10-18 09:23 ]
  将无铅焊锡膏印刷于电路板再经过回焊炉连接电子零件于电路板上,是现今电子制造业最普遍使用的方法。无铅焊锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般,所不同的,为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量,所以必须要使用一片更精准的特制钢板来控制锡膏的印刷。无铅焊锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础,其中锡膏的位置与锡量更是关键,经常见到锡膏印刷得不好,造成焊锡的短路与空焊等问题出现。不过真的要把无铅焊锡膏印刷好,还得考虑下列的因素:   首先,刮刀种类无铅焊锡膏印刷应该根据不同的锡膏或
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[同方品牌动态]锡膏回流焊接注意事项[ 2017-10-11 14:33 ]
首选锡膏使用方面:A面锡膏选择无铅高温锡膏合金为Sn96.5Ag3.0Cu0.5,其熔点为217-219℃,若使用中、低温锡膏B面回流时有造成二次熔锡的隐患; B面选择低温无铅锡膏合金为Sn42Bi58,其熔点为138℃,插件电解电容等元件不耐高温。其次钢网开孔方面:A面钢网:贴片元件网孔按正常的贴片钢网开孔,钢网厚度为0.12MM.B面钢网:贴片元件网孔按正常的贴片钢网开孔,插件元件网孔按通孔PAD的直径的1.2倍左右,钢网厚度为0.2-0.25MM.点红胶:主要针对大的贴装元件如:大四极管,大三极管,玻璃体二极
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