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    IC引脚开路/虚焊,IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,是常见的焊接缺陷。

    问题原因:

    1、元件共面性差,特别是QFP器件,由于保管不当,造成引脚变形,有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。

    2、是引脚可焊性不好,引脚发黄,存放时间长。

    3、是锡膏活性不够,金属含量低,通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高,引起件脚氧化,可焊性变差。五是模板开口尺寸小,锡量不够,针对以上的问题做出相应的解决办法。

    焊料结珠

    焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象,简单地说,焊料结珠是指那些非常大的焊球,其上粘着有(或没有)细小的焊料球,它们形成在具有极低的托脚的元件,如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒,在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起来。

    问题原因:

    1、印刷电路的厚度太高;焊点和元件重叠太多。

    2、在元件下涂了过多的锡膏;安放元件压力太大。

    3、预热时时温度上升速度太快;预热温度太高。

    4、元件和锡膏受潮;焊剂的活性太高;焊粉太细或氧化物太多。

    5、焊膏坍落太多。

    解决方法:

    改变模版的孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。


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