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助焊剂使用常见问题及解决方案

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人气:-发表时间:2018-05-18 08:50【

第一,助焊剂密度高:1.浓度高,使焊锡分离不良2.使时间达到设定温度所须的时间(焊锡温度时间不足)3.无卤免洗助焊剂气体多成为不润湿的原因。相应对策:有必要选定适合于产品的助焊剂以及进行焊剂的密度管理;是否混入水分、杂质

第二,助焊剂密度低:预热和焊接的瞬间,产生的热量使引线和回路面被再氧化,焊锡的分离变得不良;不能发挥助焊剂的作用。表面张力低下,加热时的保护,氧化物的除去。相应对策;助焊剂控制器的引进。

第三,助焊剂涂布不均匀:部分被氧化,(在氧化物上进行焊接,张力强度变弱)焊锡分离不均匀。相应对策:发泡式→1φ∽1.5φ是否均匀,喷雾式→喷射口是否堵塞,气压,流量等。

第四,老化:金属氧化物、污垢、油脂以及空气中的水分等吸收后,焊锡分离不良。(氧化物除去能力低下,表面张力)。相应对策:720天内交换新品,是否混入水分(空气),梅雨期根据品质状况更换,30℃以上不可使用(变色),存放6个月以上的不可使用,容器是使用小的过滤器,经常用新液涂P板。

第五,助焊剂预热不充分:焊锡温度低下导致焊锡分离不良,活性剂在焊锡温度作用下被气化,失去了除去氧化物的作用,焊锡分离变得不良,喷流波漏喷。相应对策:确认印制板焊接面的预热温度,单面板→90~100℃,双面板→100~110℃,多层板→115~125℃。

第六,助焊剂预热过度:没有实现加热时的保护,失去助焊剂的效果,被再次氧化,使焊锡分离不良。相应对策:确认印制板焊接面的预热温度,单面板→90~100℃,双面板→100~110℃,多层板→115~125℃,从预热器出口到进入焊锡槽的温度是否低下。

第七.涂布在印制板上的预助焊剂相溶性差: 助焊剂使预助焊剂成分失去平衡,效果下降,焊锡分离变差。相应对策:使用同一品牌的预助焊剂

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