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助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法(三)

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人气:-发表时间:2019-01-21 08:10【

今天继续为大家讲解助焊剂在焊锡过程中会遇到的第三个大的问题:吃锡不良。这种现象会经常在我们使用助焊剂的过程中出现,分析其形成的原因和解决的方法是关键。

现象为线路板的表面有部分未沾到锡,原因为表面附有油脂、杂质氧化等,可以溶解洗净。

基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。

SILICON OIL,一般脱膜剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净,所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学含有SILICOL OIL者。焊锡炉中所用的氧化防止油也需留意不是此类的油。

由于储存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决问题,重焊一次将有助于吃锡效果。

助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的压力及高度等,比重也是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂成分的多少受比重所影响。

焊锡时间或温度不够,一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。

不适合零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。

预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求的温度。

焊锡中杂质成分太多,不符合要求。可按时测量焊锡中的杂质。

以上就是关于造成“吃锡不良”现象的几点因素和解决方法,希望对您有所帮助。

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