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助焊剂焊锡制程的不良原因和解决方法(九)

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人气:-发表时间:2019-01-16 08:06【

今天我们讲助焊剂在焊锡制程中会出现的最后一种不良现象“基板”和解决方法,结合之前所有的讲解,对制程顺利有着不可言语的作用。

基板零件过多的焊锡

锡炉太高或液面太高,以致于溢过基板,调低锡波或者锡炉。

基板夹具不适当,导致锡面超过基板表面,重新设计或修改基板夹具。

导线线径过基板焊孔不合。重新设计基板焊孔的尺寸,必要时更换零件。

基板变形

夹具不适当,导致基板变形,重新设计夹具。

预热温度太高,降低预热温度。

锡温太高,降低锡温。

输送带速度太慢,致使基板表面温度太高,增加输送带速度。

基板各个零件排列后的重量分布不均匀,设计不当,要重新设计版面,消除热气集中某一区域,集中重量于中心。

基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。

以上就是关于制程中基板可能出现的问题和解决方法,希望对您有所帮助。

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