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锡膏SMT工艺常识

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人气:-发表时间:2017-03-22 14:09【

1)一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

2)锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3)一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37

4)锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂;

5)助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化;

6)锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1 重量之比约为9:1

7)锡膏的取用原则是先进先出;

8)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌;

9)钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10SMT的全称是Surface mount(mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

11ESD的全称是Electro-static discharge 中文意思为静电放电;

12)制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data Mark data Feeder data Nozzle data Part data

13)无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃;

14)零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%

15)常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

16)常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

17)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(0.12mm)

18)静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽;

19)英制尺寸长x0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x3216=3.2mm1.6mm

20)排阻ERB-05604-J818码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F

21ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

22)5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24)品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

25)品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

27)锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。

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