登录 注册 收藏同方 在线留言 网站地图 联系同方

欢迎来到同方科技品牌官网!

深圳市同方电子新材料有限公司

为全球电子工业持续提供可靠焊接

全国统一咨询热线:0755-33231098

同方科技--全球电子行业绿色焊接战略合作伙伴
当前位置:首页 » 同方科技资讯中心 » 同方品牌动态 » 无铅锡膏在SMT工艺中作业流程

无铅锡膏在SMT工艺中作业流程

文章出处:责任编辑:查看手机网址
扫一扫!无铅锡膏在SMT工艺中作业流程扫一扫!
人气:-发表时间:2018-01-29 15:18【

无铅锡膏分为罐装及针筒的,无铅锡膏在SMT工艺中作业流程是先点胶或印刷然后贴片(机器贴或手工贴)贴片完后进回流焊最后为成品包装。

无铅锡膏具体安排操作流程为:

1SMT技术人员对无铅锡膏其设备进行上线编程

2、对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试

3、对贴片机进行编程调试

4、对无铅锡膏回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线

5、安排操作员对机台进行同方无铅锡膏上料(依据上料站位表)

6、首件生产(注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况)

7、首件确认(IPQC与班长进行首件核对)依据样板、BOMECN更改单。

8、安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。

9、安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。

10、炉前QCPCB板上的贴片元件进行目测检验(缺件、侧立、及工艺要求。依据样板)

11、同方无铅锡膏过回流焊,过完回流炉后的QCPCB板进行目视检验,安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测,不良品交给修理人员及时进行修理,QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。

12、最后是QA抽检。

更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站:www.tfdz88.com,或拨打同方科技客服热线:0755-33231098


相关资讯