无铅锡膏使用注意事项有哪些?|无铅锡膏|发干

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无铅锡膏使用注意事项有哪些?

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人气:-发表时间:2018-05-25 08:58【

回温:无铅锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度在5-10度为佳。故从冰箱中取出无铅锡膏是时,其温度较室温低很多,若未经回温而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并粘附于锡浆上,在过回炉焊时,水分因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。无铅锡膏回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻,回温时间4小时左右。注意:未经充分回温不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短回温时间。

搅拌:无铅锡膏在回温后于使用前充分搅拌。目的:使助焊剂与锡粉均匀分布,充分发挥各种特性;搅拌方式:手动搅拌或机器搅拌均可;搅拌时间:手动4分钟左右,机器1-3分钟;搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分无铅锡膏,刮刀倾斜时,若无铅锡膏能顺滑的滑落即达到效果。

印刷回流:无铅锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若无铅锡膏在室温三十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得极低。无铅锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳。无铅锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以,温度太高会引致粘度太低,温度太低人引致粘度太高,使印刷后不能达到完美的效果。因无铅锡膏吸湿关系,在高温,潮湿的环境下,无铅锡膏会吸收空气中的水分,导致产生焊球和飞溅。

发干问题:无铅锡膏再配置的过程当中,溶剂的选择不对,挥发性强的溶剂太多了,导致锡膏变干了,一般来说,品质好的无铅锡膏印刷8小时是不会干的,如果只是敞开着,就可以放更久了;无铅锡膏存放条件一般是维持在5~10度,回温应该在20~25,湿度30%60%度内回温4小时,回温不足容易发干,也不能加热加速回温这样溶剂挥发加速也会引起发干。

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