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无铅焊锡出现假焊现象如何解决?

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人气:-发表时间:2018-01-08 15:30【

假焊问题在无铅焊接使用中是比较容易出现的问题,很多的工厂家为此而烦恼,今天小编详细为大家介绍一下无铅焊锡使用过程中为什么会出现假焊问题及相应的处理方案:

1.使用无铅焊锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的,我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。

2.无铅锡膏在使用之前就被开封了,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限,不要随意的打开包装,打开之后就要使用完毕。

3.无铅锡膏硬化,在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的,粒子比较小,所以我们可以将其做成饼状,总面积加大就不会外溢。

4.PCB板材搁置时间太长,导致锡膏出现干燥的情况。经常定期清洗PCB板材,定期在上面添加一些水分

5.使用无铅焊锡膏时电源跳电,导致PCB板材上面的锡膏停留在锅炉内的时间太长。定时检查UPS

6.制作的时候添加的合成溶剂过量,酒精与锡膏混合不当。在进行生产之前要等酒精挥发之后才可以印刷,合理的清洗钢网

7.所使用的锡膏过期,其中的助焊剂分量下降,导致锡膏质量下降。加无铅焊锡膏之前要认真核对锡膏是否过期

8.使用焊锡膏回流设置的时候温度设置不当,出现错误。重新设定回流焊温度参数

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