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无铅焊接锡膏印刷注意事项

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人气:-发表时间:2018-01-16 14:46【

在印刷的过程中,无铅焊接锡膏印刷完成以后并贴上元件,到回流焊加热的过程中,其中移动、放置、搬运PCB的过程中要保证已经印刷好的无铅焊接锡膏不能变形、所贴的元件不能够移位,所以无铅焊接锡膏在PCB进入回流焊中加热,应该要保持锡膏有良好的粘性和时间。

首先,无铅焊接锡膏的粘性程度一般用“Pa.S”作为单位来表示;其中200-600 Pa.S锡膏比较适合使用在针式点注制式或自动化比较高的生产工艺中,印刷工艺要求比较高的锡膏,其中粘度一般会在600-1200 Pa.S左右,比较适合手工和机械印刷。粘度比较高的焊锡膏其特点焊点成桩型效果比较好,比较适合细间距印刷;粘度比较低的无铅锡膏在印刷的过程中比较快,工具也可以免清洗,也比较节省时间等特点。

其次,无铅焊接锡膏的粘度还有另外一个特点:其中锡膏的粘度会随着搅拌而变化,在搅拌的过程中锡膏的粘度会降低;当然停止搅拌以后放置一段时间以后,锡膏的粘度会还原。锡膏的这一特点对选择不同粘度的锡膏是很重要的作用。目前在国内有很多的焊锡膏生产商使用锡粉的颗粒度来对不同的锡膏进行分类,而对于国外的厂商大多数使用目数来对不同的无铅锡膏进行分类。目数的基本概念就是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数;锡粉在实际的生产过程中,大多数是用不同网眼的筛网对锡粉进行收集,不同筛网网眼的大小收集起来的锡粉颗粒度也是不一样的,最后收集到的锡粉颗粒度,其中颗粒度也是一个区域值。

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