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无铅环保锡条上锡不佳原因及解决方案

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人气:-发表时间:2018-01-24 10:55【

无铅环保锡条上锡不良主要原因包含以下几种原因:

第一,所购买的无铅环保锡条中的锡含量太低,不符合产品焊接要求,则需更换达标的、足度的、更好质量的焊锡条。市场上有很多冒充成份的劣质无铅环保锡条,建议从正规渠道采购同方品牌焊锡。

第二,上PC板的无铅环保锡条浸锡的焊接时间不够或锡条作业炉温不够,需提高炉温,一般的无铅环保锡条的焊接温度要大于熔点温度60度以上。

第三,电路板的焊盘上的金属部分有氧化现象也会造成不好上锡的。只能用清洗剂清洁掉氧化层或找电路板供应商来帮忙解决了。

第四,焊盘表面附有PC板制造过程中的打磨粒子遗留、各种端子或油脂等杂质,应该先清洁焊盘表面。

第五,无铅环保焊锡条采用的助焊剂选用不当。不同无铅焊锡条的助焊剂配比带来不同的活性效果将影响焊接性能。根据行业及产品特性和要求,向同方助焊剂供应商配比适当的助焊剂。

第六,助焊剂使用条件调整不当,如:发泡所用的空气压缩机及发泡的高度调整不当;助焊剂喷口调整不当。

第七,预热温度不够:调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到焊接的工作温度。 以上七种情况是生产中较为常见的现象,造成手机专用无铅环保锡条上锡不佳的情况还很多的原因,具体的情况只能具体再分析了。

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