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通孔回流焊接工艺与传统波峰焊工艺的区别

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人气:-发表时间:2016-03-11 16:00【

通孔回流焊与波峰焊相比其优点大致分为以下几点:

(1)通孔回流焊焊接质量好,不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。(2)虚焊、连锡等缺陷少,返修率极低。(3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。(4)工艺流程简单,设备操作简单。(5)通孔回流焊设备占地面积少,因其印刷机及回流炉都较小,故只需较小的面积。(6)无锡渣问题。(7)机器为全封闭式,干净,生产车间里无异味。(8)通孔回流焊设备管理及保养简单。(9)印刷工艺中采用了印刷模板,各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。(1O)在回流时,采用特别模板,各焊接点的温度可根据需要调节。通孔回流焊与波峰焊相比其缺点大致总结为以下几点:

(1)此工艺由于采用了焊膏,焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。(2)须订制特别的专用模板,价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。(3)通孔回流焊炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时,特别注意塑胶元件,如电位器等可能由于高温而损坏。

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