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同方品牌免洗助焊剂 吹起绿色半导体风潮

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人气:-发表时间:2014-10-29 08:39【

随着制程不断演进,晶片在微缩过程中,不论是哪一道流程都会面临不少的挑战,像是晶圆本身要进行凸块生成或是晶片本身要与PCB(印刷电路板)进行焊接等,这些都是晶片微缩后会造成的影响。而为了能进一步扩大接脚数量,同时也因应晶片微缩的问题,通常高度整合且采用先进制程的系统单晶片,都已经将传统的锡球改为“铜柱”作法,一方面增加接脚数量,接脚之间彼此也能拥有一定的空间。

同方科技新款的助焊剂产品

在封装程序上,传统的作法会加上助焊剂后以进行焊接,以便于封装后,确保整体晶片的稳定性,不过,焊接完成后都会留下50%以上的助焊剂残留,为了避免残留物影响晶片运作,所以还会有一道清洗工作的程序,以大幅降低残留。

传统上的清洗程序虽然可行,但毕竟制程的不断微缩的情况下,考量水的表面张力的情况下,水本身要完成清洗工作,就有其先天上的极限,所以换个角度思考,若能提供残留量极低的助焊剂,就能协助客户解决这方面的问题,同时也省去了清洗程序,换句话说,就是为客户省下封装成本。而同方科技所提供的新一代助焊剂产品,其残留量就仅剩5%以下。除了能让客户省下成本之外,另一方面也是响应绿色制程,减少不必要的废水排放。

这种新款助焊剂的确会改变传统的封装流程,对于既有的材料供应商或是设备业者,都会有所影响,而现阶段也正是市场面临十字路口的时候。在晶片线宽达到40m的时候,水便无法清洗,这的确是现实问题。所以像是封装或是晶片业者本身的态度便相当重要,尤其是采取先进制程的晶片业者,接单的封测业者势必就会面临这样的挑战。目前在大陆与台湾,的确也已有负责行动晶片的封测业者开始采用新款的助焊剂。当然,为了因应新款产品的使用,同方科技也会与相关的设备与材料业者一起合作,以扩大新款产品的能见度。

同方科技专业从事精密电子化工材料的开发和生产。专注电子辅料助焊溶剂、锡膏、焊锡的研发生产20年,产品广泛应用于电子、数码、通信、军工、太阳能、LED等领域。

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