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同方科技分享助焊剂研究进展及发展方向

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人气:-发表时间:2014-10-29 08:59【

电子工业中使用的助焊剂,不但要能提供优良的助焊性能,而且还不能腐蚀被焊材料,同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此,助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的助焊剂为松香基助焊剂,焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用对大气臭氧层有破坏的氟里昂或氯化烃清洗印制板。并且由于含铅焊料在电子产品中已被限制使用,无铅焊料急速发展。 

当前多用锡的其它合金来替代SnPb合金,但它们的熔点一般L~SnPb共晶焊料的熔点高出许多,造成了焊接过程中高温易氧化等严重问题。同时,无铅焊料与铅锡焊料相比,其扩展率和润湿性能大大低于铅锡焊料,因而影响其可焊性。目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进而成,大多含有卤素,对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。所以现在助焊剂在向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展。 

传统的装焊技术,微组装技术和SMT随着我国电子工业的蓬勃发展而方兴末艾,电子类产品向高性能、多引线、多元化和窄间距化方向发展,助焊剂也随之由传统的松香型、含卤素助焊剂向无卤无松香或低松香型的免清洗型助焊剂发展。由于环保和提高性能的要求,在减少助焊剂腐蚀性方面、提高助焊剂活性方面、在无挥发物的低固含量真正免清洗助焊剂研制方面、可固化助焊方面等都值得进一步深入研究。导电胶的研究也在深入进行中。

同方科技专业从事精密电子化工材料的开发和生产。专注电子辅料助焊溶剂、锡膏、焊锡的研发生产20年,产品广泛应用于电子、数码、通信、军工、太阳能、LED等领域,被业界公认为中国电子焊料第一品牌。

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