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同方科技分享焊锡膏焊料成球的原因

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人气:-发表时间:2014-10-30 13:43【

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题。

焊料成球是最常见的也是最棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生,随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。

引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括:

1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;

2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4,不适当的加热方法;

5,加热速度太快;

6,预热断面太长;

7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8,焊剂活性不够;

9,焊粉氧化物或污染过多;

10,尘粒太多;

11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;

12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;

13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;

14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;

15、焊膏中金属含量偏低。

同方科技专业从事精密电子化工材料的开发和生产。专注电子辅料助焊溶剂、锡膏、焊锡的研发生产20年,产品广泛应用于电子、数码、通信、军工、太阳能、LED等领域,被业界公认为中国电子焊料第一品牌。

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