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使用助焊剂在回流时要注意这些问题

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人气:-发表时间:2019-04-01 08:49【

 当助焊剂在其活性得到最大效果化之后,制程就会进入到回流区,回流区就是产品发挥作用最高峰的区域,一般来说,回流区会决定到制程最终结果,所以在这个区域,我们需要注意一些问题。

 回流区的温度很高,SMA进入该区后迅速升温,并超出助焊剂熔点约30℃-40℃,即板面温度暂时达到215℃-225℃,这个温度又叫峰值温度,时间约为5-10秒,在回流区,助焊剂会很快挥发,并且迅速润湿焊盘,随着温度的进一步的提高,焊料表面张力降低,焊料爬到元件引脚的一定高度,形成一个弯月面,从微观上看,此时,焊料中的金属成分以及扩散作用而形成金属间化合物,以锡铜为例,当溶剂挥发作用后,锡铜原子会进一步的互相渗透,将其变成强度更高导电性更好的合金。SMA在回流停留时间过长或温度太高会造成PCB板面发黄,以致元器件损坏,所以,SMA在理想温度下回流,PCB色质才能保持原貌。溶剂作用后产生的表面张力也会引起元器件偏离,所以回流区温度升温速率控制在1.5-3℃每秒最好,可以充分发挥产品功能。

以上就是关于助焊剂效果作用后,回流区的一些需要注意的问题全部内容,希望对您有所帮助。

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此文关键字:助焊剂|锡膏|清洗剂