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SMT印刷模板制作及开口注意事项

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人气:-发表时间:2016-05-26 08:39【

我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板,所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷焊膏时,容易把焊膏印刷到阻焊层上,从而在再流焊时产生焊锡珠。因此,我们可以这样来制作模板,把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10%,另外,可以更改开口的外形来达到理想的效果。

模板与锡膏厚度的关联。模板的厚度决了焊膏的印刷厚度,所以适当地减小模板的厚度也可以明显改善焊锡珠现象。我们曾经进行过这样的实验:起先使用0.18mm厚的模板,再流焊后发现阻容组件旁边的焊锡珠比较严重,后来,重新制作了一张模板,厚度改为0.15mm,开口形式为上面图中的前一种设计,再流焊基本上消除了锡珠。器贴装压力及器件可焊性。如果在贴装时压力太高,焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上,在再流焊时焊锡熔化跑到组件的周围形成焊锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力,并采用上面推荐使用的模板开口形式,避免焊膏被挤压到焊盘外边去。另外,组件和焊盘焊性也有直接影响,如果件和焊盘的氧化度严重,也会造成焊锡珠的产生。经过热风整平的焊盘在焊膏印刷后,改变了焊锡与焊剂的比例,使焊剂的比例降低,焊盘越小,比例失调越严重,这也是产生锡珠的一个原因。

准确的设置炉温。焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的,再流焊可分为四个阶段:预热、保温、再流、冷却。在预热阶段使焊膏和组件及焊盘的温度上升到1200C—1500C之间,减小元器件在再流时的热冲击,在这个阶段,焊膏中的焊剂开始汽化,从而可能使小颗粒金属分开跑到组件的底下,在再流时跑到组件周围形成焊锡珠。在这一阶段,温度上升不能太快,一般应小于1.50C/s过快容易造成焊锡飞溅,形成焊锡珠。所以应该调整再流焊的温度曲线,采取较适中的预热温和预热速度来控制焊锡珠的产生。

注意外界因素干扰。一般焊膏印刷时的最佳温度为25℃-30℃,湿度为相对湿度60%,温度过高,使焊膏的黏度降低,容易产生“塌落”,湿度过模高,焊膏容易吸收水分,容易发生飞溅,这都是引起焊锡珠的原因。另外,印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分,并发生焊盘氧化,可焊性变差,可以在120℃—150℃的干燥箱中烘烤12—14h,去除水气。

综上可见,锡珠的产生是一个极复杂的过程,我们在调整参数时应综合考虑,在生产中摸索经验,达到对锡珠的最佳控制。

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