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SMT锡膏印刷焊接常见缺陷及解决办法

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人气:-发表时间:2018-03-14 14:12【

    在SMT锡膏印刷焊接生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT锡膏印刷焊接生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。下面小编带大家聊一聊常见缺陷产生的原因及排除方法。

    桥接:桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

    焊膏过量:焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下,我们选择使用015mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

    印刷错位:SMT锡膏印刷焊接在印刷引脚间距或片状元件间距小于065mm的印制板时,应采用光学定位,基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位,将会因为定位误差产生印刷错位,从而产生桥接。

    焊膏塌边:造成焊膏塌边的现象有以下三种;1、焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系:焊膏的粘度较低,保形性不好,印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平,印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力,焊膏外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。对策:选择粘度较高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀压力;2、贴装时的塌边,当贴片机在贴装SOPQFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当.压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。3、焊接加热时的塌边,在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时,焊膏中的溶剂成分就会挥发出来,如果挥发速度过快,会将焊料颗粒挤出焊区,形成加热时的塌边。对策:设置适当的焊接温度曲线(温度、时间),并要防止传送带的机械振动。

    焊锡球: SMT锡膏印刷焊接焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡。焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外,还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。

    立碑:在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中,很难消除“立碑”现象。“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

SMT锡膏印刷焊接缺陷有很多,以上只是一些最为常见的缺陷。解决这些焊接缺陷的措施也很多,但往往相互制约。如适当提高预热温度可有效消除立碑,但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑,选择一个折衷方案,这一点在实际工作中我们应切记。

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