SMT焊接工艺中形成立碑的主要原因有哪些?|立碑现象

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SMT焊接工艺中形成立碑的主要原因有哪些?

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人气:-发表时间:2018-04-26 09:13【

SMT焊接工艺中形成立碑的主要原因包含以下几个方面:

1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。

2.SMT焊接工艺中发生贴片偏移,引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。

6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。

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