SMT焊接工艺中产生锡球的主要原因有哪些?|锡膏

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SMT焊接工艺中产生锡球的主要原因有哪些?

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人气:-发表时间:2018-04-23 09:49【

SMT焊接工艺中产生锡球的主要原因包含以下几个方面:

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。

5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。

7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。

10.预热不充分,加热太慢不均匀。

11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。

12.刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。

通常锡球直径要求小于0.13MM,600平方毫米小于5个。

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