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如何设定BGA焊接温度?

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人气:-发表时间:2018-04-18 08:56【

BGA是近几年使用较多的组装元件,它的引脚均处于封装本体的下方,因为BGA焊接焊点间距较大(1.27mm左右)焊接后不易出现短路缺陷,但也带来一些新问题即焊点易出现空洞或气泡,修复也很困难,而在QFP或PLCC元件的焊接中,这类缺陷相对的要少得多。就其原因来说这与BGA焊点在其下部阴影效应大有关系。故会出现实际焊接温度比其它元器件焊接温度要低的现状,此时锡膏中溶剂得不到有效的挥发,包裹在焊料中。图1为实际测量到的BGA器件焊接温度。

1 BGA表面与焊点的温度曲线

图中,第一根温度曲线为BGA外侧表面,第二根温度曲线为BGA焊盘上,它是通过在PCB上开一小槽,并将热电偶伸入其中,两温度上升为同步上升,但第二根温度曲线显示出的温度要低8℃左右(有的相差更远),这是BGA体积较大,其热容量也较大的缘故,故反映出组件体内的温度要低。这就告诉我们,尽管热电偶放在BGA体的外侧仍不能如实地反映出BGA焊点处的温度。因此实际工作中应尽可能地将热电偶伸入到BGA体下方,并调节BGA的焊接温度使它与其它元件温度相兼容。

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