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如何解决助焊剂焊接过程中出现立碑现象

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人气:-发表时间:2019-08-16 08:40【

 焊接过程中经常会因为立碑而出现一些不良的现象,主要引起的原因就是元件焊盘上的助焊剂溶化湿力不平衡。

 因为上述情况的产生,就会导致元件两端的力距不平衡,所以容易引起元件立碑,其中焊盘上的温度不一也是另外一个原因,一旦PCB板面温度差过大,特别是靠近大器件四周的阻容元件两端的温度受热不平衡,助焊剂发挥时间有一个延迟故意,从而使得焊接过程时间加大并且造成板面有落差,最后就会形成立碑缺陷。最好的解决方法就是调节助焊剂在活性区的温度,这样就可以避免产生误差。

以上就是关于如何解决助焊剂焊接过程中出现立碑现象的全部内容,希望对您有所帮助。

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