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如何解决无铅锡膏焊接过程中元器件移位问题?

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人气:-发表时间:2018-05-14 09:46【

无铅锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,主要有助焊膏、锡粉、以及其它的表面活性剂、触变剂、银等合金混合而成的膏状混合物,主要应用于SMT贴片行业。

无铅锡膏在SMT焊接工艺中因产品的不同,有时会出现一些元器件移位的现象,这些都是什么原因造成的呢,出现这样的现象我们怎样来解决呢?

1、在操作过程中安放的位置不对会导致焊接出来的元器件移位,这种情况呢我们只需要校准定位坐标,把位置安放好就可了。

2、在刷无铅锡膏时无铅锡膏的用量不够或定位安放的压力不够也会出现元器件移位,那我们就可以在刷锡膏时对无铅锡膏适量,稍稍加大用量,增加安放元器件的压力。

3、无铅锡膏里面的助焊膏成份含量太高,在回流焊过程中,助焊膏的流动也会使元器件移位,这时我们就要跟供应锡膏的厂家来说明要他们在调配锡膏时减少锡膏中的助焊剂含量。以上就是我们总结的无铅锡膏在焊接过程出现的元器件移位的原因及应对的方法,有了这些应对方法我们就可以在大大的提高焊接的效率,有效的减少了不良率。

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