如何根据工艺确定助焊剂的涂覆方式?|助焊剂涂覆方式

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如何根据工艺确定助焊剂的涂覆方式?

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人气:-发表时间:2018-05-02 10:01【

助焊剂涂覆方式分为发泡和喷雾。发泡法是借助一个浸在助焊剂液体中的鼓风机喷出低压清洁的的空气泡或使用高压空气经过降压调整,并沿着烟筒型的喷管吹向表面,通过喷嘴使焊接面接融泡沫,涂上一层均匀的助焊剂,其优点是和连续焊接工艺相容,发泡要求精度不高,适用于混合组装基板,并且设备简单、价格低、使用维修方便。但其缺点是助焊剂槽采用开放式,蒸发损失相当大,直接和空气接触密度不易控制、助焊剂易氧化,涂覆厚度偏多,需较长的时间预热以使溶剂挥发,且涂覆不均匀,印制板上有残余物,不能控制助焊剂涂覆量,需要时常监视助焊剂的成分变化及更换助焊剂,消耗量大。

无铅焊接的免清洗焊剂和无残渣助焊剂,优选喷雾方式,要求喷雾气压稳定,电脑控制参数设置,同时提供便捷的助焊剂更换方法。喷雾法可以设计成单通路系统,有单通路系统中的非再循环的封闭容器供给焊剂,为此就不需要监控焊接的固体含量。喷雾涂覆工艺由于具有涂覆均匀、用量少、不需进行任何滴定或比重的监控。通过基板传送速度,空气压力,喷嘴摆速度和助焊剂浓度,可使喷射的层厚控制在110μm。当助焊剂的涂覆量过大时,就会使PCB 焊后残留过多影响外观,而且对PCB 具有一定腐蚀性,有可能在使用过程中造成电路破坏。另外还会低落在发热管上引起着火,影响发热丝使用寿命。如果太少或不均匀,就可能造成空焊、虚焊或连焊。

目前广泛采用水溶性或是免清洗助焊剂。免清洗助焊剂最大特点是省去清洗工序,减少清洗设备、材料、能源和废物处理等方面的费用,但需考虑其相容性方面的因素,即各助焊剂之间以及免清洗助焊剂与现行工艺之间的相容性问题。

焊接工艺向免清洗助焊剂转换的关键问题:

1)润湿能力。免清洗助焊剂腐蚀性的降低可能导致促进钎料润湿能了的降低;

2)涂覆工艺。免清洗助焊剂多为低级醇类物质,而这类物质难以发泡并且易燃,只能用于喷雾涂覆;

3)预热工艺。免清洗助焊剂防止再氧化能力是非常有限的,因此,预热温度过高将对助焊剂的使用极为不利,过低又会使得挥发性物质在焊接过程中才会完全逸出,在焊点中产生气孔现象。

同时由于助焊剂中的固相成分相对减少,改变了熔融钎料的表面张力,从而改变了钎料波峰出口区的几何参数,需要对传送带速度、倾角和波峰高度等参数重新进行优化组合。

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