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LED半导体照明产业发展现状与前景

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人气:-发表时间:2016-10-26 10:52【

    伴随着现代化科技的不断发展,LED半导体照明产业作为一种新兴产业受到全球的普遍关注和高度重视。目前全球半导体照明技术正处于快速发展时期,2015年国际上冷白LED器件的光效达到168 lm/W,LED成为照明领域中的主流光源器件,约占30%以上;LED灯具整 体光效达108 lm/W,应用领域不断拓宽,LED在汽车以及农业等领域应用量逐年扩大,产业规模不断增长,年增长率保持在20%以上。LED照明产品的应用普及,已经在节能减排上发挥出显著的作用,发达国家纷纷通过推动节能政策及标准化工作来规范产品制造与市场应用,并抢占国际标准话语权,以保障其在半导体照明领域的主导地位和自身利益。LED半导体照明技术不断的完善,市场规模不断扩大,应用领域不断拓展,节能减排效果显著,LED半导体照明产业发展迎来新的机遇期。

我国政府高度重视LED半导体照明技术创新与产业发展,多部门的共同推进。“十二五”期间,我国半导体照明领域取得了丰硕的成果,为发展成为半导体照明产业强国奠定了良好的基础。据国内各自主品牌官方数据显示,欧普照明2016年1-9月实现营收36.3亿元,同比增长20.23%;利亚德2016年1-9月实现营收28.13亿元,同比增长150.40%;佛山照明2016 年 1-9 月实现营收25.75亿元,同比增长 15.35%;珈伟股份2016年1-9月实现营收18.82亿元,较去年同期增加117.08%;国星光电2016年1-9月实现营收16.76亿元,同比增长25.64%;茂硕电源2016年1-9月实现营收9.02亿元,同比增长56.82%;乾照光电2016年1-9月实现营收8.42亿元,同比增长104.15%;奥拓电子2016年1-9月实现营收2.8亿元,同比增长36.85%。从2016年前三季度各自主品牌LED半导体照明企业的业绩来看我国LED半导体照明产业正处在高速发展时期。

一个LED半导体照明产品品质的好坏,很大程度上取决于生产厂商选取哪种LED贴片锡膏。随着LED半导体照明产业技术的不断提升,其下游LED贴片锡膏供应商也在进行不断的产品升级,从而完美的满足LED产品升级需求。同方科技20年专注电子焊接材料研发生产及完美焊接解决方案。已研发生产了拥有自主知识产权专利的“无卤免清洗助焊剂”、“太阳能光伏组件新型专用免洗助焊剂”、“消光型免洗助焊剂”、“中、低固量免洗型松香助焊剂”、“无色透明免洗助焊剂”、“无铅助焊剂”、“水基型无卤助焊剂及各种稀释剂和溶剂型清洗剂”、“水基型清洗剂”共有八个系列40余个品种;电子组装用的黄胶、红胶、绿胶、黑胶;绝缘漆(凡立水)系列自干型、烘干型;LED专用SMT表面贴装材料锡膏、及多种合金成分无铅、无卤免洗焊锡膏、贴片红胶;多种合金成分无铅锡线、锡条等多用途高性能共计268个品种。所有产品均达到中国国家规范GB9491标准,并通过欧盟标准SGS认证及美国UL安全认证,符合IPC-TM-650、JIS-Z-3283等国际规范及欧盟RoHS与REACH标准要求。目前公司研发生产的30多项无卤、无铅系列环保焊料产品达到业界领先水平。

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