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关于助焊剂在制程中温度的要求

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人气:-发表时间:2019-03-08 08:12【

一款助焊剂在工艺流程中,必须要严格遵守该产品的基本属性要求,调节适合的温度,合适的环境,以及精确的控时,这些都是必不可少的操作,只有这样才能将产品功效最大化。

为了加深对助焊剂理想的温度曲线的认识,今天就讲讲产品的预热区区温度,时间的要求。

预热区

预热区通常指由室温升到150℃左右的区域。在这个区域,SMA平稳升温,在预热区,助焊剂中的部分成分能够及时挥发,元器件特别是IC器件缓缓升温,以适应以后的高温。但SMA表面由于元器件大小不一,其温度有不均匀的现象,在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快,由于热应力的作用,导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热通道长度的四分之一到三分之一,其停留时间计算如下:若环境温度为25摄氏度,若升温速率按为3℃/sec计算则为42sec,若升温速率按1.5℃/sec计算的话,则为85sec。通常根据元件大小差异程度来调节控温速率。严格把控不同元器件的不同差异,计算精确的时间,这样使得整个流程出现失误的几率降低,能将产品在后续工作中的效果最大化,避免出现制后效果不良等现象。

以上就是关于助焊剂工艺温度要求的全部内容,希望对您有所帮助。

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此文关键字:助焊剂|清洗剂|锡膏

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