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采用无铅锡膏进行SMT元器件装贴的优势有哪些?

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人气:-发表时间:2018-03-30 10:57【

SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把SMT无源元件,如片式电阻、电容、电感又称为SMCSurface Mounted Components),而将有源器件,如小外形晶体管SOT及扁平组建(QFP)称为SMDSurface Mounted Devices)。无论是SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。起初是为了减小体积而制造,然而,通过无铅锡膏进行装贴的它们一经问世,就表现出强大的生命力,其体积明显更减小、高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。

同时,这些微型电子产品又促进了SMCSMD继续向微型化发展。片式电阻电容已由早期的3.2mm*1.6mm缩小到0.4mm*0.2mmIC的引脚中心距已由1.27mm较小到0.3mm,且随着裸芯片技术的发展,BGACSP类多引脚器件已广泛应用到生产中。此外,一些机电元件,如开关、继电器、滤波器、延迟线,也都实现了片式化。

1.SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;SMT集成电路相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距(2.54mm)小很多,目前引脚中心间距已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下,SMT器件的体积比THT元器件小很多;在同样体积的情况下,SMT器件的集成度提高了很多倍。

2.SMT元器件通过无铅锡膏直接贴装在PCB的表面,将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样,PCB上通孔的直径仅由制作音质电路板时金属化孔的工艺水平决定,通孔的周围没有焊盘,使PCB的布线密度和组装密度大大提高。

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