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波峰焊接常见缺陷如何解决?

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人气:-发表时间:2018-09-19 11:26【

波峰焊接的过程中过度预热和焊接温度太高,都会使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊接要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

      PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,波峰焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。无铅焊锡条焊点拉尖 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。

      插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。助焊剂活性差更换助焊剂,建议使用同方助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,无铅焊锡条大焊盘吸热量达。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。

      无铅焊锡条焊点桥接或短路PCB设计不合理,焊盘间距过窄。符合DFM设计要求。插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正。PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。助焊剂活性差更换助焊剂。润湿不良、漏焊、虚焊元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。

      表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,无铅焊锡条能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊。符合DFM设计要求PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良。PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良。 设置恰当的预热温度 焊料球 PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮。元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

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